公开(公告)号：CN108155175B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201710755824.3

申请日：2017-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗大勋 ,  金贤真 ,  李将雨

IPC: H01L23/544 ,  G01R31/28

Abstract: 可以提供一种能够测试内部信号线的多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：印刷电路板；第一半导体芯片，安装在印刷电路板上并且包括测试电路；第二半导体芯片，安装在印刷电路板上并且经由多条内部信号线电连接到第一半导体芯片。测试电路可以被配置为：启用第一半导体芯片的与焊盘连接的电路，将互补的数据传输到焊盘之中的至少两个焊盘，并且在与所述至少两个焊盘连接的电路中形成电流路径，从而检测内部键合引线之间的短路，其中，所述焊盘与多条内部信号线接触。

公开(公告)号：CN114388032A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111095231.1

申请日：2021-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东成 ,  罗大勋 ,  朴廷埈 ,  申东湖 ,  郑秉勋 ,  曹永慜

IPC: G11C16/04 ,  G11C16/24

Abstract: 一种存储系统，包括：提供时钟信号的存储器控制器；接收时钟信号并且重新驱动时钟信号的缓冲器，该缓冲器包括采样器，其接收数据信号和关于数据信号的数据选通信号并且输出数据流；以及非易失性存储器，包括第一占空比校正器，其接收时钟信号并且通过对时钟信号执行第一占空比校正操作来输出校正的时钟信号，以及数据选通信号发生器，其基于校正的时钟信号生成数据选通信号并且向缓冲器提供数据选通信号。缓冲器接收从非易失性存储器输出的数据选通信号，感测输入到采样器的数据选通信号的占空比，并且对输入的数据选通信号的占空比执行第二占空比校正操作。

公开(公告)号：CN110675897A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910102897.1

申请日：2019-01-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗大勋 ,  李善奎 ,  任政燉 ,  郑秉勋 ,  崔荣暾

IPC: G11C5/06 ,  H01L25/065

Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：第一主从状态电路，被配置为独立于第二主从状态电路存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第一初始化电路接收到第一初始信号而存储第一信号；第二主从状态电路，被配置为存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第二初始化电路接收到第二初始信号而存储第一信号；第一初始化电路，被配置为向第一主从状态电路提供第一初始信号；第二初始化电路，被配置为向第二主从状态电路提供第二初始信号；以及第一主从确定电路，连接到第二主从状态电路，第一主从确定电路被配置为向第二主从状态电路提供第二信号。

公开(公告)号：CN108155175A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201710755824.3

申请日：2017-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 罗大勋 ,  金贤真 ,  李将雨

IPC: H01L23/544 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L25/0652 ,  G01R31/2803 ,  G11C5/025 ,  G11C16/10 ,  G11C16/22 ,  G11C16/26 ,  G11C29/025 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  G01R31/2853

Abstract: 可以提供一种能够测试内部信号线的多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：印刷电路板；第一半导体芯片，安装在印刷电路板上并且包括测试电路；第二半导体芯片，安装在印刷电路板上并且经由多条内部信号线电连接到第一半导体芯片。测试电路可以被配置为：启用第一半导体芯片的与焊盘连接的电路，将互补的数据传输到焊盘之中的至少两个焊盘，并且在与所述至少两个焊盘连接的电路中形成电流路径，从而检测内部键合引线之间的短路，其中，所述焊盘与多条内部信号线接触。