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公开(公告)号：CN112486866B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202010676592.4
申请日：2020-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了接口电路、存储装置、存储设备及操作存储装置的方法。一种包括多个存储器裸片的存储装置的接口电路包括：分别与所述多个存储器裸片相对应的多个寄存器，所述多个寄存器均被配置为存储与数据操作命令有关的命令信息；解复用器电路，被配置为：将输入命令信息提供给根据第一地址或第一芯片选择信号中的至少一者从所述多个寄存器当中选择的寄存器，所述输入命令信息是从所述接口电路的外部接收的；以及复用器电路，被配置为：根据第二地址或第二芯片选择信号中的至少一者从自所述多个寄存器当中选择的寄存器接收输出命令信息，并输出所述输出命令信息。
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公开(公告)号：CN114822639A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111577258.4
申请日：2021-12-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/56
Abstract: 一种存储设备包括控制器和存储器设备，该控制器包括第一引脚和第二引脚，并被配置为通过第二引脚输出多级芯片使能信号。该存储器设备包括分别连接到第一引脚和第二引脚的第三引脚和第四引脚，以及共同连接到第四引脚的多个存储器芯片。多个存储器芯片分别包括在第三引脚和第一电压端子之间以菊花链结构彼此连接的多个电阻器。多个存储器芯片被配置为基于多个电阻器分别生成在第三引脚的电压电平和第一电压端子的电压电平之间划分的多个参考电压区间。
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公开(公告)号：CN111435606A
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN202010029758.3
申请日：2020-01-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种多芯片封装件。多芯片封装件包括：印刷电路板上的第一存储器芯片和第二存储器芯片；存储器控制器，经由第一键合线和第二键合线电连接到第一存储器芯片和第二存储器芯片；以及强度控制模块，被配置为控制第一存储器芯片的第一输出驱动器和第二存储器芯片的第二输出驱动器中的每一个的驱动强度，其中存储器控制器包括接口电路，该接口电路被配置为：分别从由强度控制模块设置了驱动强度的第一输出驱动器和第二输出驱动器接收第一测试数据和第二测试数据，以及基于第一测试数据和第二测试数据来输出用于检测第一键合线和第二键合线是否短路的检测数据。
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公开(公告)号：CN110675897B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN201910102897.1
申请日：2019-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：第一主从状态电路，被配置为独立于第二主从状态电路存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第一初始化电路接收到第一初始信号而存储第一信号；第二主从状态电路，被配置为存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第二初始化电路接收到第二初始信号而存储第一信号；第一初始化电路，被配置为向第一主从状态电路提供第一初始信号；第二初始化电路，被配置为向第二主从状态电路提供第二初始信号；以及第一主从确定电路，连接到第二主从状态电路，第一主从确定电路被配置为向第二主从状态电路提供第二信号。
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公开(公告)号：CN109960675B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201811391683.2
申请日：2018-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/40
Abstract: 提供一种发送和接收数据的设备和方法及包括其的半导体封装件。一种设备包括：具有被配置为分别提供第一至第N数据信号的第一至第N数据驱动器和被配置为提供选通信号的选通驱动器的数据发送器；具有被配置为基于选通信号生成控制信号的选通缓冲器以及被配置为基于所述控制信号、参考信号和第一至第N数据信号感测N位数据的第一至第N感测放大器的数据接收器。总线包括被配置为连接选通驱动器与选通缓冲器的选通硅通孔和被配置为分别连接第一至第N数据驱动器与第一至第N感测放大器的第一至第N数据硅通孔。参考信号提供器在数据发送期间控制参考信号，使得所述参考信号的放电速度比第一至第N数据信号中的每个的放电速度慢。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112634954A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011037683.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种接口电路设备、存储器设备和存储器系统。该存储器系统包括：包括多个非易失性存储器和连接到多个非易失性存储器中的每一个的接口电路的存储器设备；以及连接到接口电路并被配置为根据第一时钟发送/接收数据的存储器控制器，其中接口电路被配置为根据所述多个非易失性存储器的数量将第一时钟分频为第二时钟，并根据第二时钟向/从所述多个非易失性存储器中的每一个发送/接收数据。
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公开(公告)号：CN109960675A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811391683.2
申请日：2018-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/40
Abstract: 提供一种发送和接收数据的设备和方法及包括其的半导体封装件。一种设备包括：具有被配置为分别提供第一至第N数据信号的第一至第N数据驱动器和被配置为提供选通信号的选通驱动器的数据发送器；具有被配置为基于选通信号生成控制信号的选通缓冲器以及被配置为基于所述控制信号、参考信号和第一至第N数据信号感测N位数据的第一至第N感测放大器的数据接收器。总线包括被配置为连接选通驱动器与选通缓冲器的选通硅通孔和被配置为分别连接第一至第N数据驱动器与第一至第N感测放大器的第一至第N数据硅通孔。参考信号提供器在数据发送期间控制参考信号，使得所述参考信号的放电速度比第一至第N数据信号中的每个的放电速度慢。
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公开(公告)号：CN117640306A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310916902.9
申请日：2023-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L25/03
Abstract: 一种均衡器包括：第一脉冲宽度控制器，被配置为通过增加具有第一逻辑电平的第一数据信号的第一脉冲宽度来生成第一信号，第一数据信号对应于当前数据位；第二脉冲宽度控制器，被配置为通过增加具有第二逻辑电平的第一数据信号的第二脉冲宽度来生成第二信号；第一采样器，被配置为通过对第一信号进行采样来生成第一采样信号；第二采样器，被配置为通过对第二信号进行采样来生成第二采样信号；以及复用器，被配置为基于先前数据位的值来输出第一采样信号或第二采样信号。
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公开(公告)号：CN114446337A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110862286.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种存储器封装件、存储装置以及存储装置操作方法。所述存储器封装件包括：第一存储器芯片，包括第一存储器垫；以及缓冲器芯片，包括分别与第一存储器垫连接的第一缓冲器垫和与外部装置连接的第二缓冲器垫。响应于交换启用信号具有禁用状态，缓冲器芯片分别将经由第二缓冲器垫接收的信号传送到第一缓冲器垫，并且响应于交换启用信号具有启用状态，缓冲器芯片交换经由第二缓冲器垫接收的信号以生成第一交换信号，并且分别将第一交换信号传送到第一缓冲器垫。
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公开(公告)号：CN112486866A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202010676592.4
申请日：2020-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了接口电路、存储装置、存储设备及操作存储装置的方法。一种包括多个存储器裸片的存储装置的接口电路包括：分别与所述多个存储器裸片相对应的多个寄存器，所述多个寄存器均被配置为存储与数据操作命令有关的命令信息；解复用器电路，被配置为：将输入命令信息提供给根据第一地址或第一芯片选择信号中的至少一者从所述多个寄存器当中选择的寄存器，所述输入命令信息是从所述接口电路的外部接收的；以及复用器电路，被配置为：根据第二地址或第二芯片选择信号中的至少一者从自所述多个寄存器当中选择的寄存器接收输出命令信息，并输出所述输出命令信息。
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