具有应变的硅沟道的场效应晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100552971C

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200510107518.6

    申请日:2005-09-26

    Inventor: 李成泳 申东石

    CPC classification number: H01L29/7851 H01L29/165 H01L29/78687

    Abstract: 提供场效应晶体管(FET)和制造FET的方法,该FET包括半导体衬底上的结构侧壁上的沟道层,以及至少具有在从半导体衬底延伸的结构侧壁的方向上应变的部分沟道层。该晶体管可以是FinFET,半导体衬底上的结构包括鳍形结构,以及侧壁可以是鳍形结构的侧壁。沟道层可以是Si外延层和可以在包括SiGe和Si的交替层的内鳍形结构上。沟道层可以包括应变的和不应变的部分。应变的和不应变的部分可以是沟道层的侧壁。

    多比特机电存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101132005A

    公开(公告)日:2008-02-27

    申请号:CN200710092021.0

    申请日:2007-04-04

    Abstract: 在存储器件及其形成方法中,在一个实施例中,存储器件包括:衬底;以及衬底上沿第一方向延伸的位线。将第一字线结构设置在位线上并且与位线间隔且绝缘,第一字线结构沿横穿第一方向的第二方向延伸。电极与位线相连,在第一字线结构之上延伸并且与第一字线结构间隔第一间隙。第二字线结构在电极之上并且与电极间隔第二间隙,第二字线结构沿第二方向延伸。电极在第一字线结构和第二字线结构之间是悬臂形式的,使得电极偏转以通过第一间隙与在第一弯曲位置第一字线结构的顶部电连接,以及偏转以通过第二间隙在第二弯曲位置与第二字线结构的底部电连接,并且电极在止动位置与第一字线结构和第二字线结构相隔离。

    机电存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101123244A

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200710097092.X

    申请日:2007-04-17

    CPC classification number: H01L27/10 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 在存储器件和形成其的方法中,在一个实施例中,存储器件包括衬底上的第一字线结构,该第一字线结构在第一方向上延伸。位线设置在第一字线结构上并且与第一字线分开第一间隔,该位线在横断于第一方向的第二方向上延伸。第二字线结构设置在位线之上并且与位线分开第二间隔,该第二字线结构在第一方向上延伸。位线在第一字线结构和第二字线结构之间浮置,使得位线偏转以在第一弯折位置上通过第一间隔与第一字线结构的顶部电耦合,并且位线偏转以在第二弯折位置上通过第二间隔与第二字线结构的底部电耦合,并且在重置位置上该位线与第一字线结构和第二字线结构相隔离。

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