包括二维材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN106169511A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610157055.2

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 示例实施方式涉及包括二维(2D)材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。一种半导体器件可以是包括至少一种掺杂的2D材料的光电器件。光电器件可以包括:第一电极;第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的半导体层。第一电极和第二电极中的至少一个可以包括掺杂的石墨烯。半导体层可以具有大于或等于大约0.1eV的内建电势,或者大于或等于大约0.3eV的内建电势。第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂的石墨烯,另一个可以包括n掺杂的石墨烯。备选地,第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂或n掺杂的石墨烯,另一个可以包括金属性材料。

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