-
公开(公告)号：CN110720200B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201880038291.X
申请日：2018-06-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W28/02 , H04W28/086
-
公开(公告)号：CN110603803B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201780090531.6
申请日：2017-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及政府(科学和信息通信技术部(ICT))于2017年资助的“跨部门千兆韩国项目”(No.GK17N0100，毫米波5G移动通信系统发展)的支持下进行的研究。本公开涉及用于5G通信系统的融合的通信技术及其系统，其中5G通信系统用于支持比具有物联网(IoT)技术的4G系统更高的数据传输速率。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安全和与安全相关的服务等)。
-
公开(公告)号：CN110875278A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910789716.7
申请日：2019-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体封装件，其包括：第一基板、安装在第一基板上的第一半导体芯片、堆叠在第一半导体芯片上的插入器基板和芯片封装件、以及密封第一半导体芯片和芯片封装件的第一模塑层。芯片封装件包括插入器基板上的第二半导体芯片。插入器基板具有由硅构成的基底层、基底层的顶表面上的导电图案、以及延伸穿过基底层并连接到导电图案的贯通电极。
-
公开(公告)号：CN110603803A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201780090531.6
申请日：2017-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L29/08
Abstract: 本公开涉及政府(科学和信息通信技术部(ICT))于2017年资助的“跨部门千兆韩国项目”(No.GK17N0100，毫米波5G移动通信系统发展)的支持下进行的研究。本公开涉及用于5G通信系统的融合的通信技术及其系统，其中5G通信系统用于支持比具有物联网(IoT)技术的4G系统更高的数据传输速率。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安全和与安全相关的服务等)。
-
公开(公告)号：CN108091661A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201710614432.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L25/07
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/1462 , H01L27/14636 , H01L27/14601 , H01L25/072
Abstract: 一种图像传感器封装以及封装。图像传感器封装包括：图像传感器芯片，位在封装衬底上；逻辑芯片，位在所述封装衬底上并与所述图像传感器芯片垂直地重叠；以及存储器芯片，位在所述封装衬底上并与所述图像传感器芯片及逻辑芯片垂直地重叠。所述逻辑芯片处理从所述图像传感器芯片输出的像素信号。所述存储器芯片经由导电线电连接到所述图像传感器芯片，并存储从所述图像传感器芯片输出的所述像素信号与由所述逻辑芯片处理的像素信号中的至少一个。所述存储器芯片经由所述导电线接收从所述图像传感器芯片输出的所述像素信号并经由所述图像传感器芯片与所述导电线接收由所述逻辑芯片处理的所述像素信号。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103905170A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410171559.0
申请日：2009-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L1/0083 , H04L1/1614 , H04L1/1635 , H04L1/1854 , H04L1/1893
Abstract: 提供一种在无线通信系统中生成自动重发请求(ARQ)反馈消息的装置和方法。在无线通信系统中生成ARQ反馈消息的方法包括：生成第一ARQ反馈信息，其包括一个或多个ARQ块的一ARQ块的信息；生成第二ARQ反馈信息，其指示第一ARQ反馈信息所指示的第一ARQ块和该第一ARQ块后面的连续ARQ块的ACK或NACK信息；生成包括第一ARQ反馈信息和第二ARQ反馈信息的ARQ反馈消息；以及向发送端发送ARQ反馈消息。
-
公开(公告)号：CN113035800A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011032950.4
申请日：2020-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；下半导体器件，所述下半导体器件布置在所述封装基板上并包括第一贯通电极；第一下连接凸块，所述第一下连接凸块布置在所述封装基板与所述下半导体器件之间，并将所述封装基板电连接到所述第一贯通电极；连接基板，所述连接基板布置在所述封装基板上并包括第二贯通电极；第二下连接凸块，所述第二下连接凸块布置在所述封装基板与所述连接基板之间，并将所述封装基板电连接到所述第二贯通电极；以及上半导体器件，所述上半导体器件布置在所述下半导体器件上，并电连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。
-
公开(公告)号：CN102132515B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980132491.2
申请日：2009-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L1/18
CPC classification number: H04L1/0083 , H04L1/1614 , H04L1/1635 , H04L1/1854 , H04L1/1893
Abstract: 提供一种在无线通信系统中生成自动重发请求(ARQ)反馈消息的装置和方法。在无线通信系统中生成ARQ反馈消息的方法包括：生成第一方案的第一ARQ反馈信息，第一ARQ反馈信息包括对其未执行ARQ反馈的一个或多个ARQ块的第一个出错的ARQ块的信息；生成第二方案的第二ARQ反馈信息，其指示第一ARQ反馈信息中未表示的至少一个ARQ块的错误；生成包括第一ARQ反馈信息和第二ARQ反馈信息的ARQ反馈消息；以及向发送端发送ARQ反馈消息。
-
公开(公告)号：CN117637626A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310644708.X
申请日：2023-06-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528
Abstract: 一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一主区域和第一边缘区域；以及第二半导体芯片，在第一半导体芯片上并包括第二主区域和第二边缘区域。第一半导体芯片包括：第一主焊盘和第一虚设焊盘，在第一半导体芯片的顶表面上，分别位于第一主区域和第一边缘区域上。第二半导体芯片包括：第一半导体衬底；布线层，在第一半导体衬底下方并包括布线介电层和布线图案；以及第二主焊盘和第二虚设焊盘，在布线层下方，分别位于第二主区域和第二边缘区域上。第二主区域上布线层的厚度大于第二边缘区域上布线层的厚度。
-
公开(公告)号：CN108091661B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201710614432.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L25/07
Abstract: 一种图像传感器封装以及封装。图像传感器封装包括：图像传感器芯片，位在封装衬底上；逻辑芯片，位在所述封装衬底上并与所述图像传感器芯片垂直地重叠；以及存储器芯片，位在所述封装衬底上并与所述图像传感器芯片及逻辑芯片垂直地重叠。所述逻辑芯片处理从所述图像传感器芯片输出的像素信号。所述存储器芯片经由导电线电连接到所述图像传感器芯片，并存储从所述图像传感器芯片输出的所述像素信号与由所述逻辑芯片处理的像素信号中的至少一个。所述存储器芯片经由所述导电线接收从所述图像传感器芯片输出的所述像素信号并经由所述图像传感器芯片与所述导电线接收由所述逻辑芯片处理的所述像素信号。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.032 seconds)
