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公开(公告)号：CN114929944B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080087741.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
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公开(公告)号：CN116897225A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202280015136.2
申请日：2022-02-04
Applicant: 日本电解株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，即使在高频区中也能够保持表面处理铜箔相对于树脂基材的剥离强度并且实现所希望的低传输损耗。本发明的表面处理铜箔具备电解铜箔、覆盖电解铜箔的一个面的一侧的至少一层的粗化层、进一步覆盖至少一层的粗化层的防锈层以及覆盖防锈层的硅烷偶联剂处理层；并且，在表面处理铜箔的所述一个面的一侧的表面(与树脂基材粘接的被粘接面)中展开界面面积率Sdr为40％以下、峰顶点的算术平均曲率Spc为200mm‑1以下、均方根斜率Sdq为0.30～0.90，或者在表面处理铜箔的被粘接面中的粒子的平均粒径为0.50μm以下、粒子的平均粒子长度为0.40μm～0.70μm。
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公开(公告)号：CN114929944A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202080087741.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
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公开(公告)号：CN1993501B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200580025775.3
申请日：2005-07-22
Applicant: 日本电解株式会社
Inventor： 佐藤佑志
CPC classification number: C25D7/06 , C23C28/023 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/10 , C25D5/18 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12458 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12833 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明涉及由支撑体金属层、剥离层和薄铜层这样的三层构成的复合铜箔，其中，所述剥离层的一个表面主要由钨合金或钼合金构成，另一个表面主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成。该复合铜箔在高温下进行加热加工时，不会发生支撑体金属层所不希望的膨胀、剥离、脱落等现象，并且在加热加工后容易从薄铜层上剥离掉支撑体金属层。
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公开(公告)号：CN1194587C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01140680.1
申请日：2001-09-18
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种精细线路用的铜箔，可通过包括下列步骤的方法制造：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴A中，在小于该镀浴A极限度电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，然后，在复合金属层上形成含铜糙化层，是在含铜离子的镀浴B中，在不低该于镀浴B极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在低于镀浴B的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1164798C
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN01121142.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 日本电解株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04
Abstract: 通过将电解液加到相互面对的阴极转鼓和阳极之间，在它们之间施加直流电，将电解铜箔电解沉积到转动阴极转鼓的表面上。同时，使电解铜箔在开始时形成晶核，方法是在阳极上方提供辅助阳极、电解液容器和闸板，在阴极转鼓和辅助阳极之间施加电流，将电解液从辅助阳极附近的电解液加料器分开加到阴极转鼓表面上，使其通过阴极转鼓表面和电解液容器边缘之间的空隙排出，并靠电解液容器和闸板使电解液滞留在阴极转鼓表面和辅助阳极之间。
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公开(公告)号：CN1121513C
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN95100815.3
申请日：1995-02-24
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/58 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291
Abstract: 一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有40-90原子%铜，5-50原子%锌以及0.1-20原子%碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀液中，该电镀液包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐，以及硫氰酸或其盐；在不含氰化物的铜锌电镀液中，以铜箔为阴极进行电解，从而在铜箔的表面上形成含碳的铜锌层。
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公开(公告)号：CN1328176A
公开(公告)日：2001-12-26
申请号：CN01121142.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 日本电解株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04
Abstract: 通过将电解液加到相互面对的阴极转鼓和阳极之间,在它们之间施加直流电,将电解铜箔电解沉积到转动阴极转鼓的表面上。同时,使电解铜箔在开始时形成晶核,方法是在阳极上方提供辅助阳极、电解液容器和闸板,在阴极转鼓和辅助阳极之间施加电流,将电解液从辅助阳极附近的电解液加料器分开加到阴极转鼓表面上,使其通过阴极转鼓表面和电解液容器边缘之间的空隙排出,并靠电解液容器和闸板使电解液滞留在阴极转鼓表面和辅助阳极之间。
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公开(公告)号：CN113166960A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
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公开(公告)号：CN100486411C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200480039910.5
申请日：2004-12-27
Applicant: 日本电解株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , C22C9/04 , C25D7/06 , C25D7/0614 , H05K3/384
Abstract: 本发明提供外观的亮度、色度小且条纹和斑点少的、显示器前面的电磁波屏蔽用优良铜箔以及使用该铜箔制造的电磁波屏蔽过滤器。在铜箔表面，通过形成含有铜、钴和锌的着色层，制造表面亮度L*为1～20、色度a*、b*各自为+5～-5的电磁波屏蔽过滤器用铜箔。所获得的电磁波屏蔽过滤器用铜箔外观上条纹和斑点少，使用该电磁波屏蔽过滤器用铜箔的显示器前面的电磁波屏蔽过滤器，外观优良，显示器的识别性良好。
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