公开(公告)号：CN1348326A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01140680.1

申请日：2001-09-18

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤安浩 ,  原広树 ,  八木桥敦睦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种精细线路用的铜箔,可通过包括下列步骤的方法制造:在含(1)铜离子,(2)至少一种选自钨和钼的金属离子,(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子,(4)1－100毫克/升的氯离子的镀浴(A)中,在小于该镀浴(A)极限度电流密度的电流密度下电解,这样来处理作为阴极的铜箔,在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层,该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属,然后,在复合金属层上形成含铜糙化层,是在含铜离子的镀浴(B)中,在不低该于镀浴(B)极限电流密度下进行电解,形成树枝状电沉积铜层,然后在低于镀浴(B)的极限电流密度下进行后一步电解,形成结节状铜。

公开(公告)号：CN1194587C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01140680.1

申请日：2001-09-18

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤安浩 ,  原広树 ,  八木桥敦睦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D5/10

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种精细线路用的铜箔，可通过包括下列步骤的方法制造：在含(1)铜离子，(2)至少一种选自钨和钼的金属离子，(3)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属离子，(4)1-100毫克/升的氯离子的镀浴A中，在小于该镀浴A极限度电流密度的电流密度下电解，这样来处理作为阴极的铜箔，在铜箔的粘合表面形成一层复合金属层，该复合金属层包含(I)铜、(II)至少一种选自钨和钼的金属和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，然后，在复合金属层上形成含铜糙化层，是在含铜离子的镀浴B中，在不低该于镀浴B极限电流密度下进行电解，形成树枝状电沉积铜层，然后在低于镀浴B的极限电流密度下进行后一步电解，形成结节状铜。