公开(公告)号：CN1993501B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200580025775.3

申请日：2005-07-22

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 佐藤佑志

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  C25D9/08 ,  H05K1/09 ,  B32B15/01

CPC classification number: C25D7/06 ,  C23C28/023 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明涉及由支撑体金属层、剥离层和薄铜层这样的三层构成的复合铜箔，其中，所述剥离层的一个表面主要由钨合金或钼合金构成，另一个表面主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成。该复合铜箔在高温下进行加热加工时，不会发生支撑体金属层所不希望的膨胀、剥离、脱落等现象，并且在加热加工后容易从薄铜层上剥离掉支撑体金属层。

公开(公告)号：CN1993501A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580025775.3

申请日：2005-07-22

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 佐藤佑志

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  C25D9/08 ,  H05K1/09 ,  B32B15/01

CPC classification number: C25D7/06 ,  C23C28/023 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明涉及由支撑体金属层、剥离层和薄铜层这样的三层构成的复合铜箔，其中，所述剥离层的一个表面主要由钨合金或钼合金构成，另一个表面主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成。该复合铜箔在高温下进行加热加工时，不会发生支撑体金属层所不希望的膨胀、剥离、脱落等现象，并且在加热加工后容易从薄铜层上剥离掉支撑体金属层。