硅片的制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1237585C

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN01142424.9

    申请日:2001-11-28

    CPC classification number: H01L21/3225

    Abstract: 具有在气氛气体G中将硅片W热处理,在其内部新形成空位的热处理工序,该热处理工序的上述气氛气体含有比N2可能分解的温度还低的分解温度的氮化气体。在硅片的制造方法和硅片中,谋求热处理的低温化或短时间化,抑制滑移发生,得到良好的表面粗糙度。

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