热成型用叠层体和叠层体的成型方法

    公开(公告)号:CN115038584B

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202180012600.8

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 本发明提供热成型性良好且耐药品性、耐磨损性优异的热成型用叠层体等。作为解决上述技术问题的技术方案,可举出一种热成型用的叠层体等,该热成型用的叠层体具有:(a)基材层,其包含热塑性树脂;(b)硬涂层,其为包含具有(甲基)丙烯酰基的活性能量射线固化型树脂的后固化硬涂层,该硬涂层含有阻聚剂;和(c)保护膜,上述(a)基材层、上述(b)硬涂层和上述(c)保护膜的各层依照记载的顺序叠层,上述阻聚剂包含醌系化合物、含硫化合物和含氮化合物中的至少任一种。

    聚碳酸酯树脂、其制造方法和光学透镜

    公开(公告)号:CN115960345B

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202310071654.2

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 本发明提供一种具有高折射率、低阿贝数和高耐湿热性的聚碳酸酯树脂。在本发明的一个实施方式中,提供一种含有下述通式(1)所示的结构单元的聚碳酸酯树脂。(式(1)中的R1和R2分别独立地表示氢原子、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、碳原子数1~6的烷基、单环式或多环式的碳原子数6~36的芳基、单环式或多环式的环原子数5~36的杂芳基、碳原子数2~6的烯基、碳原子数1~6的烷氧基或者碳原子数7~17的芳烷基,其中,上述杂芳基中,环原子的1个、2个、3个或4个选自氮、硫和氧,其他的环原子为碳;单环式或多环式的上述芳基和单环式或多环式的上述杂芳基没有取代基,或者可以具有选自CN、CH3、OCH3、O-苯基、O-萘基、S-苯基、S-萘基和卤素中的1个或2个Ra基;其中,R1和R2不全为氢;X为碳原子数1~8的亚烷基、碳原子数5~12的环亚烷基或者碳原子数6~20的亚芳基;其中,上述亚烷基和上述环亚烷基分别可以被取代成具有苯环;a和b分别为1~10的整数。#imgabs0#

    用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液和表面处理方法

    公开(公告)号:CN115836143B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202180040575.4

    申请日:2021-06-01

    Abstract: 本发明涉及一种用于适当地去除存在于铜或铜合金的表面的自然氧化膜、有机物的处理液。本发明提供一种化学研磨液,其为用于铜或铜合金的表面处理的化学研磨液,其包含:(A)以前述化学研磨液的总量基准计为0.1~3.5质量%的过氧化氢;(B)以前述化学研磨液的总量基准计为1~20质量%的选自由硫酸和硝酸组成的组中的1种以上;(C)作为按照氟原子换算的含量以前述化学研磨液的总量基准计为0.05~0.8质量%的氟化物;(D)以前述化学研磨液的总量基准计为0.01~1质量%的选自由邻氨基苯甲酸、环己胺、环己醇和1,5‑戊二醇组成的组中的1种以上;(E)以前述化学研磨液的总量基准计为0.0005~0.005质量%的氟系表面活性剂;和(F)水。

    聚碳酸酯树脂成型品的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119654224A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202380060685.6

    申请日:2023-08-28

    Inventor: 长井聪

    Abstract: 本发明涉及一种制造聚碳酸酯树脂的成型品的方法,其中,用注射成型装置将聚碳酸酯树脂成型,包括将聚碳酸酯树脂的粉粒体以饥饿态进料向注射成型装置供给的工序;在注射成型装置内将粉粒体塑化,生成塑化树脂的工序;和由塑化树脂成型为成型品的工序,以饥饿态进料向注射成型装置供给的粉粒体的含水率为0.3重量%以下。

    覆金属箔层叠板的制造方法、树脂组合物、树脂复合片、印刷电路板的制造方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119631581A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202380057796.1

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 本发明提供量产性优异且树脂组合物层与金属箔的剥离受到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法、以及树脂组合物、树脂复合片、印刷电路板的制造方法以及半导体装置的制造方法。一种覆金属箔层叠板的制造方法,其为使用真空层压装置制造覆金属箔层叠板的方法,所述覆金属箔层叠板是树脂复合片C在电路基板A的表面上层叠而成的,所述树脂复合片C包含金属箔和配置于所述金属箔的单面的树脂组合物层,所述电路基板A包含绝缘层和导体电路层,所述制造方法包括以下工序:工序1:使电路基板A中包含的水分和/或溶剂的含量减少而得到电路基板B的工序;工序2:配置电路基板B和树脂复合片C,在加热且减压或真空的环境下,进行加压而得到层叠基板D的工序;工序3:将层叠基板D的前述树脂组合物层的表面平滑化而得到层叠基板E的工序。

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