公开(公告)号：CN119631581A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380057796.1

申请日：2023-06-26

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 奥村佳亮 ,  小松晃树 ,  长谷部惠一 ,  平野俊介

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供量产性优异且树脂组合物层与金属箔的剥离受到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法、以及树脂组合物、树脂复合片、印刷电路板的制造方法以及半导体装置的制造方法。一种覆金属箔层叠板的制造方法，其为使用真空层压装置制造覆金属箔层叠板的方法，所述覆金属箔层叠板是树脂复合片C在电路基板A的表面上层叠而成的，所述树脂复合片C包含金属箔和配置于所述金属箔的单面的树脂组合物层，所述电路基板A包含绝缘层和导体电路层，所述制造方法包括以下工序：工序1：使电路基板A中包含的水分和/或溶剂的含量减少而得到电路基板B的工序；工序2：配置电路基板B和树脂复合片C，在加热且减压或真空的环境下，进行加压而得到层叠基板D的工序；工序3：将层叠基板D的前述树脂组合物层的表面平滑化而得到层叠基板E的工序。

公开(公告)号：CN119213082A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380036094.5

申请日：2023-04-24

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小松晃树 ,  奥村佳亮 ,  森下智绘 ,  东原惠 ,  长谷部惠一

IPC: C08L101/12 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供制成固化物时能够抑制背面曝光的树脂组合物、以及使用了前述树脂组合物的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、半导体装置、以及印刷电路板的制造方法。一种树脂组合物，其为包含热固性化合物的树脂组合物，该树脂组合物成形为30μm厚度的固化物中，g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)及i射线(波长365nm)的透射率各自为0.070％以下。