半导体器件及其驱动方法
    182.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101609513B

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN200910203520.1

    申请日:2004-12-17

    CPC classification number: G06K19/0701 G06K19/0723

    Abstract: 本发明的名称是“半导体器件及其驱动方法”。在无电池RFID芯片中业已存在的问题是,在天线受到强电磁场作用时会产生出高电压AC信号,因此,通过对AC信号整流所得到的DC电压也成为高电压。因此,出现了逻辑电路和时钟发生器电路的发热或元件损坏。本发明采取了如下措施:将通过AC信号整流所产生的DC电压与参考电压在比较电路中进行比较,并在DC电压更高时使开关元件转至ON以便将电容量加到天线电路上。因此,天线谐振点改变,其再衰减天线电路中产生的AC信号,从而抑制DC电压。

    半导体器件及其制造方法
    190.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102576736A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080046492.8

    申请日:2010-09-15

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/124

    Abstract: 对于以显示装置为代表的半导体器件,一个目的是提供大尺寸或高清晰度屏幕对其可适用并且具有高显示质量并且稳定操作的极可靠半导体器件。通过使用包含Cu的导电层作为长引线布线,抑制布线电阻的增加。此外,包含Cu的导电层按照如下方式来设置:使得它没有与其中形成了TFT的沟道区的半导体层重叠,并且由包含氮化硅的绝缘层围绕,由此能够防止Cu的扩散;因此能够制造极可靠的半导体器件。具体来说,作为半导体器件的一个实施例的显示装置甚至在其尺寸或清晰度增加时也能够具有高显示质量并且稳定操作。

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