MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN101746706A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910272424.2

    申请日:2009-10-16

    Abstract: MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法,属于微机电系统的导线互连结构,解决键合过程中气密性问题,实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构,在硅基板表面依次具有SiO2绝缘层和多个电极,各电极在硅基板表面的SiO2绝缘层上周向分散排列,各电极引线上自下而上依次具有闭合曲线形状的绝缘介质层和键合环,键合环内部封闭空间为真空腔,用于放置MEMS器件;硅盖板与键合环完成键合。本发明的制造方法,依次包括热氧化SiO2绝缘介质层、制作金属电极、沉积绝缘介质层、生长多晶硅、化学机械抛光、键合步骤。本发明键合应力小、密封质量高、可靠性好、成本较低,可极大促进圆片级MEMS真空封装技术的商业化推广。

    一种微型皮拉尼计
    172.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101608962A

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200910062620.7

    申请日:2009-06-09

    Abstract: 一种微型皮拉尼计,属于微机电系统的真空度测量器件,克服现有微型皮拉尼计体积大、灵敏度不够高的问题。本发明在硅衬底上具有凹槽,凹槽表面架有隔热层,隔热层表面覆盖绝缘层,绝缘层上溅射有加热体,加热体的两端溅射有金属电极;所述加热体为形状弯曲的铂或镍金属;所述绝缘层材料为氮化硅或二氧化硅;所述隔热层材料为二氧化硅、氮化硅中的一种或两种。本发明体积小、重量轻而且性能稳定,加热体采用金属铂,它的线性度好、性能稳定、灵敏度高、有良好的化学稳定性;其制造工艺简单、成本低、成品率高、可靠性高。适用于各种大小真空封装以及微型腔体中进行真空度实时检测。

    一种开度可调的小型电动混水阀门

    公开(公告)号:CN210566557U

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201921318842.6

    申请日:2019-08-15

    Abstract: 本实用新型属于混水阀门领域,并公开了一种开度可调的小型电动混水阀门,包括外壳、阀芯、步进电机、联轴器和分水器,其中利用外壳盖与外壳体的相互配合实现对整体结构的封装;阀芯包括手柄和流体通道,手柄通过联轴器与步进电机连接,流体通道设置有第一进水口、第二进水口和出水口,工作时通过手柄控制第一进水口和第二进水口的进水比例,从而调节混合水的温度;利用分水器对阀芯进行固定并为其提供外部连接通道。本实用新型利用步进电机与阀芯的手柄连接,能够实现对阀门开度的自动调节,使用时可将控制电路板与步进电机连接,实现阀门开度的实时自我调节,当冷热水源温度变化时维持混合水温度的恒定。

    一种LED封装基板
    174.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203205458U

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201320203669.1

    申请日:2013-04-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种LED封装基板,属于LED封装技术,可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆,特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为:基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台,凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽,凸台上除去芯片固晶位置之外区域,涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层,使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。凸台高度优选为0.01mm-3mm。凸台优选为长方体、圆台、四棱台或五棱台。化学涂层的材料优选为二氧化钛,十六硫醇或金。化学涂层的厚度优选小于1微米。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容,具有工艺简单优点。

    一种利用液氮冷却的回流焊接系统

    公开(公告)号:CN202447778U

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201220065581.3

    申请日:2012-02-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种回流焊接系统,该系统包括:内部充满氮气呈密封状态的试验箱;工作转盘,该工作转盘设置在所述试验箱内,由转轴和转盘构成,所述转盘固定在转轴上,连同转轴一起转动,用于放置待焊接的电子元器件和焊料;包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置;以及包括自增压液氮罐、液氮分配器、低温阀和相应风扇的液氮冷却装置。通过本实用新型的回流焊接系统,可以利用氮气作为保护气体来进行电加热,同时利用液氮实现冷却,由此实现在少氧的环境下均匀地进行焊料加热、焊料冷却以及一次性大批量焊接等方面的技术效果。

    一种机械式微型泵
    176.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201671837U

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201020203565.7

    申请日:2010-05-26

    Abstract: 一种机械式微型泵,属于微流量液体的输送装置,解决现有容积式微型泵存在的结构复杂、可靠性较差、流量偏小的问题。本实用新型泵体具有中心孔,泵体上开有进液孔和出液孔;进液孔与中心孔底部联通,进液孔的中轴线与中心孔的中轴线正交;出液孔与中心孔侧表面联通,出液孔的中轴线与中心孔的圆周相切,出液孔的中轴线与进液孔的中轴线成0°~90°夹角;微型电机固定在密封端盖上,叶轮套装在穿过密封端盖的微型电机轴上;电机盖与密封端盖连接,密封端盖与泵体连接,将微型电机密封,叶轮位于所述泵体的中心孔内。本实用新型结构简单,成本低,功耗小,易于标准化生产,适用于多种流体,实现流体连续输送,流量、压力不存在脉动现象。

    一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置

    公开(公告)号:CN211128710U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201920585450.X

    申请日:2019-04-26

    Abstract: 本实用新型属于测井技术相关领域,并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置,其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块,其中导热基座安装于大功率器件的表面,导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定,导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触,吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。通过本实用新型,大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中,减少了传热环节,使得传热储热更加高效,能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率,可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种低工作温度的量子点白光LED

    公开(公告)号:CN206931618U

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201720533084.4

    申请日:2017-05-15

    Abstract: 本实用新型属于量子点LED封装领域,具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED,其中,LED芯片固定设置在基板表面,量子点硅纳米球附着在LED芯片表面,透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶,该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方,并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内,透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本实用新型的量子点白光LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离,可将降低量子点工作温度,减少重吸收损失,提高白光LED的发光效率;还能减少量子点的用量,控制量子点与荧光粉各自的发光光谱,从而得到所需的理想型发光。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种高发光效率的量子点白光LED

    公开(公告)号:CN206742280U

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201720533081.0

    申请日:2017-05-15

    Abstract: 本实用新型属于量子点LED封装领域,具体涉及一种高发光效率的量子点白光LED,其中,LED芯片固定设置在基板表面,量子点硅纳米球附着在LED芯片表面,荧光粉胶将量子点硅纳米球和LED芯片完全包裹住,所透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方,并将荧光粉胶、LED芯片和量子点硅纳米球密封在内,透光壳体内的空隙处填充有封装胶。本实用新型的量子点LED能够显著提高白光LED的发光效率,在生产中能够更加便捷地控制量子点与荧光粉各自的发光光谱,从而得到所需的理想型发光,且可显著减少量子点的用量,节约生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种LED封装结构
    180.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203055985U

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201320031484.7

    申请日:2013-01-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种LED封装结构。该结构包括LED封装基板中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板;在该封装结构中能够利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。采用该结构具体的荧光粉保形涂覆工艺包括,荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上,透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸起结构自对准,实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容,同时具有工艺简单优点;利用凸台结构和透明薄板结构的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

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