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公开(公告)号：CN103258936A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310139576.1
申请日：2013-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。方法是将荧光粉胶沿着基板凸台中心涂覆，使荧光粉胶停留在凸台的上顶面；放入高于室温和低于固化温度的环中使有机溶剂挥发，同时荧光粉胶的粘度变小，从而荧光粉颗粒在荧光粉胶中快速沉淀，直至荧光粉颗粒紧密分布在芯片周围，并形成一层薄的荧光粉层，从而实现荧光粉保形涂覆。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，具有工艺简单优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103325926B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201310244275.5
申请日：2013-06-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L21/50 , H01L27/102
Abstract: 本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。该荧光粉涂覆方式是利用基板和玻璃盖板上的凹槽结构对荧光粉胶的滞止效应实现相互分离，复杂的荧光粉几何形貌。该方法实现容易理想光学性能要求的复杂荧光粉层几何形状，保证达到高的空间颜色均匀性；同时分离的荧光粉结构利于节省荧光粉用量，降低封装成本；增加的玻璃盖板结构本身还将为荧光粉层提供一条散热，从而有效提高荧光粉层的可靠性。
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公开(公告)号：CN103325926A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310244275.5
申请日：2013-06-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L21/50 , H01L27/102
Abstract: 本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。该荧光粉涂覆方式是利用基板和玻璃盖板上的凹槽结构对荧光粉胶的滞止效应实现相互分离，复杂的荧光粉几何形貌。该方法实现容易理想光学性能要求的复杂荧光粉层几何形状，保证达到高的空间颜色均匀性；同时分离的荧光粉结构利于节省荧光粉用量，降低封装成本；增加的玻璃盖板结构本身还将为荧光粉层提供一条散热，从而有效提高荧光粉层的可靠性。
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公开(公告)号：CN103258936B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310139576.1
申请日：2013-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。方法是将荧光粉胶沿着基板凸台中心涂覆，使荧光粉胶停留在凸台的上顶面；放入高于室温和低于固化温度的环中使有机溶剂挥发，同时荧光粉胶的粘度变小，从而荧光粉颗粒在荧光粉胶中快速沉淀，直至荧光粉颗粒紧密分布在芯片周围，并形成一层薄的荧光粉层，从而实现荧光粉保形涂覆。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，具有工艺简单优点。
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公开(公告)号：CN203205458U
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201320203669.1
申请日：2013-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种LED封装基板，属于LED封装技术，可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆，特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为：基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。凸台高度优选为0.01mm-3mm。凸台优选为长方体、圆台、四棱台或五棱台。化学涂层的材料优选为二氧化钛，十六硫醇或金。化学涂层的厚度优选小于1微米。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，具有工艺简单优点。
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公开(公告)号：CN203351649U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320353191.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L21/50 , H01L27/102
Abstract: 本实用新型涉及一种用于板上芯片LED封装结构。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光粉层为分离状，涂覆在各LED芯片上，并限制在盖板凹槽和基板凹槽所包围的空间区域内。本实用新型能够利用基板和玻璃盖板上的凹槽结构对荧光粉胶的滞止效应实现相互分离，复杂的荧光粉几何形貌。同时分离的荧光粉结构利于节省荧光粉用量，降低封装成本；增加的玻璃盖板结构本身还将为荧光粉层提供一条散热，从而有效提高荧光粉层的可靠性。
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