-
-
公开(公告)号：CN107429989B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680018290.X
申请日：2016-04-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 金马利文
IPC: G01B11/06 , B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种通过分析来自基板的反射光中包含的光学信息来检测膜厚的膜厚测定方法。膜厚测定方法包含生成表示来自基板(W)的反射光强度与波长的关系的分光波形，对分光波形进行傅里叶变换处理，决定频率成分的强度及对应的膜厚，并决定频率成分强度的多个极大值M1、M2，从分别对应于极大值M1、M2的膜厚t1、t2中，按照选择基准选择1个膜厚的工序。选择基准选择第N大的膜厚，或选择第N小的膜厚，N是预定的自然数。
-
公开(公告)号：CN111029243A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201910953017.1
申请日：2019-10-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 嶋昇平
Abstract: 本发明提供一种能够决定清洗工具的适当的更换时期的基板清洗方法、基板清洗装置、基板处理装置、基板处理系统及机器学习器。在本基板清洗方法中，通过一边向基板(W)供给清洗液，一边在存在清洗液的情况下使清洗工具(77、78)与基板(W)滑动接触，从而对基板(W)的表面进行清洗，在执行规定张数的基板(W)的表面的清洗后，使用原子力显微镜(91)取得表示处于湿润状态的清洗工具(77、78)的表面性状的至少一个表面数据，通过将该表面数据与预先决定的阈值进行比较，从而决定清洗工具(77、78)的更换时期。
-
公开(公告)号：CN106041713B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610227568.6
申请日：2016-04-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板处理装置，能够使晶片等基板的中心高精度地对准基板台的轴心。基板处理装置具有：偏心检测部(60)，取得基板W的中心从定心台(10)的轴心C1的偏心量和偏心方向；以及对准器(36、41、75)，执行使定心台(10)移动及旋转直到定心台(10)上的基板W的中心位于处理台(20)的轴心C2上的定心动作。对准器(36、41、75)根据定心台(10)的轴心相对于处理台(20)的轴心的初始相对位置以及基板W的中心的偏心量和偏心方向来计算使定心台(10)移动的距离和使定心台(10)旋转的角度。
-
公开(公告)号：CN110945249A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880048536.7
申请日：2018-07-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 泵具备：旋转轴(1)；叶轮(3)，其固定于旋转轴(1)；壳体(2)，其收容叶轮(3)；双重机械密封件(20)；密封室(25)，其收容双重机械密封件(20)；储油部(30)，其储存油；油供给管线(26)，其使储油部(30)与密封室(25)连通；第一油泵(31)，其对从储油部(30)供给的油进行加压并向密封室(25)输送；第二油泵(42)，其与第一油泵(31)并排配置；油出口管线(27)，其与密封室(25)连接；以及压力保持机构，其保持密封室(25)内的油的压力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110788746A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910707101.5
申请日：2019-08-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种用于辅助顶环的卸下、安装作业的夹具，将顶环的至少一部分卸下的方法以及将顶环的至少一部分安装于顶环主体的方法。根据一实施方式，提供一种用于进行顶环的至少一部分的装卸的夹具，该顶环用于保持基板，该夹具具有：可动板，该可动板用于支承已卸下的状态的顶环的至少一部分；多个支柱，该多个支柱用于将夹具相对于顶环而对准于规定位置，并构成为与顶环卡合；以及驱动机构，该驱动机构用于使所述可动板向接近于顶环的方向以及远离顶环的方向移动。
-
公开(公告)号：CN110774168A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910687844.0
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 筱崎弘行
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , B24B41/00
Abstract: 本发明提供一种能够防止因下侧轴承摩擦力矩而在旋转体上产生的振动的连结机构。本发明的连结机构具备配置在驱动轴(14)与旋转体(7)之间的上侧球面轴承(52)及下侧球面轴承(55)。上侧球面轴承具有第1凹状接触面(53a)和第2凸状接触面(54a)，下侧球面轴承具有第3凹状接触面(54b)和第4凸状接触面(56a)，第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。下侧球面轴承的下侧轴承半径以下侧复原力矩变为0以下的方式决定，下侧复原力矩是因研磨垫与旋转体之间的旋转体摩擦力而在旋转体上产生的旋转体摩擦力矩与因第3凹状接触面与第4凸状接触面之间的摩擦力而在旋转体上产生的下侧轴承摩擦力矩的合计值。
-
公开(公告)号：CN107850221B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201680041690.2
申请日：2016-05-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 渡边裕辅
IPC: F16J15/447
Abstract: 实现对由旋转轴的周向上的回旋流引起的不稳定振动的抑制效果的提高，同时抑制在密封件内部通过的流体的泄漏量的增加。根据本发明，提供一种非接触环状密封件，其构成为具有设于旋转机械的旋转部的旋转体、和设于上述旋转机械的固定部的固定体，并将在上述旋转体与上述固定体之间的间隙中流动的流体密封。非接触环状密封件具有螺纹槽，该螺纹槽设于形成上述间隙的上述旋转体的表面及上述固定体的表面中的至少一方上，上述螺纹槽划定相对于与上述旋转体的轴向正交的平面而言的上述螺纹槽的导程角，密封件入口侧的上述螺纹槽的上述导程角比密封件出口侧的上述螺纹槽的上述导程角大。
-
公开(公告)号：CN107073674B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201580058353.X
申请日：2015-10-30
Abstract: 本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。
-
公开(公告)号：CN106984563B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201610832316.6
申请日：2013-04-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B08B1/00
Abstract: 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2597
records
(took 0.048 seconds)
