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公开(公告)号：CN111891569B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010766441.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65D83/02
Abstract: 本发明提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本发明所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。
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公开(公告)号：CN108336053B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN108444325B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201810223083.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明涉及一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置，包括壳体、冷凝器和泵；所述壳体内的中间位置竖直且等距设有多条微通道，所述冷凝器通过输送管连通所述微通道的上端，所述泵处于所述输送管上；在所述壳体内对应所述微通道的上方设有芯片；所述壳体内对应所述微通道的下方设有疏水性纳米薄膜；所述冷凝器通过冷凝管连通所述疏水性纳米薄膜下端的蒸汽出口并回收冷凝冷却液气体以供循环使用。该装置使工作流体在多孔纳米薄膜产生的毛细压力驱动下进入到多孔疏水性薄膜，同时结合单相冷却，即将多孔疏水性薄膜技术使用于微通道中，更好地改善了蒸发制冷技术的制冷效果。
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公开(公告)号：CN116564828A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310579919.X
申请日：2023-05-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种基于低感叠层电路的高频功率芯片封装方法，属于功率半导体封装领域。本发明通过设置第一和第二绝缘层以及电气连接窗口并采用板级平面互连技术构造模块的第一、第二、第三电路层，使第一、第二与第三电路层之间实现垂直电气互连，构造叠层正负功率回路。基于平板级平面互连方法的叠层电路设计不仅可以缩短正负功率回路距离，利用磁场相消原理降低回路的寄生电感，还可有效降低叠层封装的工艺难度与成本，提高封装效率。
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公开(公告)号：CN115464300A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211067247.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉末和近非晶态增强材料粉末的原料置280‑320℃中熔化后冷却，得到复合焊料。本发明提出了一种简单、可靠、高品质的制备近非晶态多相金属间化合物(IMC)样品的方法，这种IMC微米颗粒可成为改善SnBi焊料力学性能的一种潜在的复合材料增强体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113779823A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN113764357A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
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公开(公告)号：CN110412029B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201910649711.4
申请日：2019-07-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多功能可视化热管毛细芯测试装置，包括一测试箱体，测试箱体侧面设置有一冷凝器，在所述测试箱体的第一端上设置第三观察窗，在所述测试箱体的第二端上设置第一法兰，第一法兰上设置加热结构和工质引入口，所述测试箱体侧面还设置有第一观察窗、第二观察窗，和用于排除工质的工质引出口。该装置可以进行低温、常温以及高温热管毛细芯的测试；同时，该装置既可以测试毛细芯的毛细性能，也可以用于观察冷凝现象；在测试箱体前端、侧面均设置可视观察窗，观察视野更大，改善腔室内的光线，便于可视化观察；毛细芯可以在一定角度范围内任意调节和旋转，测试范围更广。
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公开(公告)号：CN113539718A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110821340.0
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本发明所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
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公开(公告)号：CN110549039B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201910856706.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法，以表面镀银的碳纳米管作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上，该导热材料具有较高的导热率，较高的粘接强度和剪切强度等优点，且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力，制备工艺简单。
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