-
公开(公告)号：CN113488432A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110567371.8
申请日：2021-05-24
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法，包括：提供复合衬底结构；在所述复合衬底结构顶部刻蚀出柱阵列；填充所述柱阵列之间的间隙并覆盖所述柱阵列，从而形成氧化硅填充层；减薄所述氧化硅填充层，以使所述柱阵列暴露；刻蚀去除所述柱阵列，从而形成盲孔；去除剩余的所述复合衬底结构，从而形成具有通孔的玻璃基板。本发明的方法可避免通孔附近的热应力凸起、裂纹、应力不均匀等。
-
公开(公告)号：CN113462532A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110590385.1
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京大学
IPC: C12M1/12
Abstract: 本发明涉及生物样本处理领域，具体公开了一种细胞分离和富集一体化装置，包括：样本过滤杯；过滤杯密封盖板，盖设在进液口处，样本过滤嘴，与所述样本过滤杯可拆卸连接，所述样本过滤嘴的顶端与底端均开设有开口，且所述样本过滤嘴的顶端开口与所述出液口连通；微孔滤膜，位于所述出液口与所述样本过滤嘴的底端开口之间；过滤嘴密封器件，与所述样本过滤嘴的底端连接，用于封堵所述样本过滤嘴的底端开口。本发明的一体化装置集成有细胞俘获、释放和回收功能，能够一体化实现复杂液基样本中稀有细胞分离与富集，在保证细胞活性和保留生化异质性的同时，提高了稀有细胞悬液的回收纯度。
-
公开(公告)号：CN113113540A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110224990.7
申请日：2021-03-01
Applicant: 北京大学
IPC: H01L51/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种柔性混合电子系统加工方法和柔性混合电子系统，所述方法包括：在硅基衬底的正面上刻蚀出对应减薄后的多个异质异构芯片的大小的填埋凹槽；将所述多个异质异构芯片填埋至对应的填埋凹槽内，其中，填埋后的多个异质异构芯片的正面与硅基衬底的正面齐平；实现多个异质异构芯片间的聚合物柔性连接；实现各个异质异构芯片之间的电学互连；实现对各个异质异构芯片之间的电学互连的绝缘保护；对完成绝缘保护的结构从背面进行减薄；对减薄后的结构的背面覆盖一层聚合物，进行柔性保护。本发明实施例提供的方法，基于填埋芯片的方式加工柔性混合电子系统，减少了材料损耗和加工步骤，有利于实现柔性混合电子系统的规模化制造。
-
公开(公告)号：CN112812945A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110233280.0
申请日：2021-03-03
Applicant: 北京大学第一医院
Abstract: 本申请提供了一种恶性胸腔积液肿瘤细胞分离装置和分离方法，分离装置包括容纳罐、振动过滤筛、引流漏斗和过滤杯，振动过滤筛、引流漏斗和过滤杯均位于容纳罐内，振动过滤筛设有第一微孔滤膜，过滤杯设有第二微孔滤膜，过滤杯设置于振动过滤筛内，使得第二微孔滤膜对准第一微孔滤膜。第一微孔滤膜和第二微孔滤膜的微孔孔径设置，使得含有待去除细胞的胸腔积液依次经过第一微孔滤膜和第二微孔滤膜时，胸腺肿瘤细胞能够残留在第二微孔滤膜上。分离方法包括该分离装置的使用方法。本发明具有快速、高效的从胸腔积液中分离、富集肿瘤细胞的优点，可为下游的胸腔肿瘤细胞检测鉴定提供高纯度、高浓度的样本，提高了病原体检测的时间和准确性。
-
公开(公告)号：CN109999248B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201910159937.6
申请日：2019-03-04
Applicant: 北京大学 , 大连医科大学附属第二医院
Abstract: 本发明涉及一种活体动物循环肿瘤细胞体外功能化仪器，是基于生物微机电系统实现的活体动物全血中循环肿瘤细胞及其聚集体的高俘获率分离、高选择性标记、高活性再回输的一体化仪器。本仪器包括：CTC分离模块，用于小动物全身血液中所有循环肿瘤细胞及其聚集体的分离；CTC标记模块，用于循环肿瘤细胞的标记；CTC回输模块：用于可视化循环肿瘤细胞的快速再回输；机电控制模块：用于整个仪器的自动化控制与信号处理。本发明可用来可视化研究CTC及其聚集体在肿瘤发生、发展、转移、放/化疗术后等不同阶段的时空异质性特征，为肿瘤发生发展机制研究提供关键技术途径，为肿瘤的精准诊治提供高效能手段。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106115616B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201610479967.1
申请日：2016-06-27
Applicant: 北京大学
IPC: B81C99/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS加工工艺的温度监控装置，包括：两个热驱执行器，每个热驱执行器均包括两个固定锚点，该两个固定锚点通过热驱梁连接，该两个热驱执行器通过一放大杠杆连接；一活动锯齿开关，包括一锯齿扣和一锯齿锁，该锯齿扣连接于所述放大杠杆的中点处，含有多个一类锯齿；该锯齿锁包括两个平行长梁，在每个长梁的内侧设有多个与所述一类锯齿配合的二类锯齿。本发明还提供一种MEMS加工工艺的温度监控方法，步骤包括：1)采用MEMS加工工艺制造功能器件时，随同一起制造上述温度监控装置；2)制造完成后查看所述温度监控装置的活动锯齿开关的齿扣度量；3)根据上述齿扣度量得到制造过程中所达到的最高温度。
-
公开(公告)号：CN105760624B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610151305.1
申请日：2016-03-16
Applicant: 北京大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法。首先对输入的三维集成电路区块参数文件进行解析，得到三维集成电路区块位置、区块形状和尺寸、区块材料对应的热导率、区块包含的功率大小；然后调用有限元仿真工具建立三维集成电路热模型，并进行网格划分和求解器设置；然后进行仿真计算，计算结束后导出三维集成电路热分析结果。进而，利用热仿真结果对三维集成电路进行热评估，计算平面内温度方差，平面内最高温度、最低温度、平均温度图，以及平面间温度梯度；然后利用分析得出的结论指导三维电路布图、布局和布线。本发明能够在现有计算机硬件计算能力条件下，进行高效的三维集成电路的热仿真和热设计。
-
公开(公告)号：CN108733869A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810252274.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 北京大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种大规模三维集成电路分区方法和装置。该方法首先进行均匀分区，包括：对三维集成电路进行热导率等效处理，并进行有限元仿真计算，得到等效热导率的计算结果；比较直接细节仿真计算和等效热导率的计算结果，偏差超过设定的阈值则对各电路层进行均匀分区，然后再次进行热导率等效处理和有限元仿真计算，得到等效热导率的计算结果；重复以上步骤，进行第二次或更多次均匀分区，各次均匀分区的分区数量递增，直至等效热导率仿真精度达到要求。在均匀分区基础上，进行树状分区和导热通路场修正的均匀分区。本发明的集成电路分区方法大大降低了仿真计算的计算成本，三种分区方法提高了计算精度同时也减少了计算资源的消耗。
-
公开(公告)号：CN108557759A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810444198.0
申请日：2018-05-10
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种高性能柔性触力传感器及其制备方法。该高性能柔性触力传感器是基于柔性微机电系统工艺制造的高性能柔性触力传感阵列，由硅基压阻式触力传感器作为传感单元，由柔性聚合物材料填充的柔性隔离槽作为柔性互连。本发明通过高精度硅基微机电系统加工技术实现的该触力传感阵列具有较高的线性度和灵敏度，且结构稳定、性能可靠、耐用性良好；同时，通过柔性隔离槽连接刚性传感单元实现柔性触力传感阵列的新技术具有潜在的应用价值。
-
公开(公告)号：CN106115616A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610479967.1
申请日：2016-06-27
Applicant: 北京大学
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C99/004 , B81C99/005
Abstract: 本发明提供一种MEMS加工工艺的温度监控装置，包括：两个热驱执行器，每个热驱执行器均包括两个固定锚点，该两个固定锚点通过热驱梁连接，该两个热驱执行器通过一放大杠杆连接；一活动锯齿开关，包括一锯齿扣和一锯齿锁，该锯齿扣连接于所述放大杠杆的中点处，含有多个一类锯齿；该锯齿锁包括两个平行长梁，在每个长梁的内侧设有多个与所述一类锯齿配合的二类锯齿。本发明还提供一种MEMS加工工艺的温度监控方法，步骤包括：1)采用MEMS加工工艺制造功能器件时，随同一起制造上述温度监控装置；2)制造完成后查看所述温度监控装置的活动锯齿开关的齿扣度量；3)根据上述齿扣度量得到制造过程中所达到的最高温度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
306
records
(took 0.035 seconds)
