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公开(公告)号：CN101814817B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010143838.8
申请日：2010-04-09
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H02K35/02
Abstract: 本发明涉及一种非谐振非接触式的振动能量采集器，其特征在于所述的能量采集器由感应外界振动的质量块和产生电能的弹簧发电系统组成。质量块感应外界振动，通过质量块与弹簧发电系统之间的排斥力将能量传递给弹簧，驱动弹簧振动，通过电磁效应产生电能。在此能量采集器的工作过程中，弹簧发电系统不需要与外界振动发生谐振，因而可以在低的频率范围内工作，发电功率受外界振动频率影响小；质量块不与弹簧发电系统发生接触，因而器件的可靠性好；采用斥力驱动弹簧，斥力可以很大，因而发电功率大。本发明可以应用于无线传感器，无线通讯等，为无线设备供电，替代原有的电池供电方式，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101620059B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810204352.3
申请日：2008-12-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及到能使谐振式微悬臂梁传感器重复检测炭疽芽孢的表面修饰方法，特征为，N，N-二羧甲基半胱氨酸自组装到微悬臂梁金表面，该分子的三个羧基与镍螯合形成以Ni为末端的双层分子膜；标记了多肽赖氨酸-组氨酸-组氨酸-组氨酸-组氨酸-组氨酸-组氨酸(Lys-6His)的炭疽芽孢抗体在弱碱性缓冲液中通过氮-镍配位键的连接而嫁接到双层分子膜上，再通过免疫反应实现对炭疽芽孢的检测。该传感器的N-Ni配位键在酸性缓冲液中断裂，使抗体和炭疽芽孢能被一起洗脱，而在弱碱性缓冲液中通过N-Ni配位键的再连接，新抗体再次嫁接于微悬臂梁的双层分子膜上，实现传感器的重复使用。在对相同浓度的炭疽芽孢三次检测时，传感器对炭疽芽孢敏感性没有下降。
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公开(公告)号：CN101354284B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200810200112.6
申请日：2008-09-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01H13/00
Abstract: 本发明涉及一种高量程压阻加速度器共振频率的测试方法，特征在于利用金属端面之间碰撞产生较高的加速度和频率成份分布丰富的波作为激励源，当激励源中某些频率的波与高量程压阻加速度传感器的固有模态的频率等于或者接近时，器件高量程压阻加速度传感器发生共振，利用共振激发的方式以获得高量程压阻加速度传感器的共振频率：具体是高量程加速度传感器器件的管脚输出与放大器连接，从放大器输出的信号通过电缆线连接到计算机的输入端，记录金属端面之间碰撞过程产生应变波，从对应变波的时域或频域的分析测出共振频率是一种简单、经济、快速的测试方法。
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公开(公告)号：CN100581984C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710173680.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在于在硅片上，利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖；探针针尖制作在硅片的(111)斜面上，且每个探针针尖由一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链接；探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构；倒装焊列基板上的探针在两个方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面，电镀形成低应力镍层的探针悬臂，随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜面作为工作面，电镀形成低应力镍层的探针针尖，再采用倒装焊的工艺将探针链接到封装基板上，最后采用将硅片腐蚀去除的方法释放探针结构。
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公开(公告)号：CN101590997A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910053221.4
申请日：2009-06-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种使用湿法腐蚀在硅片单面低成本制作集成压阻二氧化硅悬臂梁的方法，属于硅微机械制造技术领域。具体特征是使用四甲基氢氧化铵水溶液通过各向异性腐蚀释放二氧化硅悬臂梁结构，并且使用钛金铬三层复合金属作为引线，与硅压阻形成良好的欧姆接触，同时兼容湿法腐蚀以及后期的化学敏感修饰。本发明的特点是制作工艺成本低廉、节约时间、成品率高、可批量生产且便于和压敏电阻集成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101492150A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910046447.1
申请日：2009-02-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种利用单根集成电阻同时实现驱动及自清洗的微机械悬臂梁的结构、制作方法及应用，属于微机械传感器领域。具体特征是在悬臂梁的固定端处表面制作集成驱动电阻，在悬臂梁的自由端处表面淀积特异性识别的敏感膜。当在驱动电阻上施加一定的交流叠加直流的电流时，可以驱动起悬臂梁达到谐振状态，从而作为传感器检测特定化学物质。当检测完成后，可以通过增大施加在驱动电阻上的电流，将驱动电阻作为加热器提高悬臂梁的温度，加速吸附化学物质的解吸附，实现传感器的自清洗，从而实现快速重复检测。本发明的特点是结构简单、制作方便、容易实现。
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公开(公告)号：CN101487747A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910046040.9
申请日：2009-02-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于表面微机械加工的绝对压力传感器芯片及制作方法，其特征是采用由低应力的氮化硅薄膜作为压力传感器芯片的核心结构层，多晶硅薄膜形成力敏电阻条。将低应力的氮化硅薄膜膜区设计为长矩形，根据膜区的应力分布，充分利用多晶硅电阻条的纵向压阻效应，以及尽量利用膜上张应力的区域，将一对电阻条的一部分放到了薄膜的外面，另外两个电阻条布置在膜的中心位置。并将每个电阻条的打折的弯角部分开接触孔淀积金属将其导通。采用与IC工艺兼容表面微机械加工工艺，可以制作量程从1KPa～1MPa高灵敏度，稳定性佳，高精度的绝对压力传感器芯片。
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公开(公告)号：CN101475138A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910045483.6
申请日：2009-01-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于扭转模态超薄硅微机械悬臂梁检测压阻和压阻的检测方法，属于微机械传感技术领域。具体特征是利用微机械悬臂梁在扭转模态下的剪切应力分布特点，将用于信号检测的压阻掺杂区域贯穿到整个硅悬臂梁的厚度，打破了传统弯曲模态下微机械悬臂梁的压阻传感区域不能越过梁厚度一半的限制；同时结合硅压阻系数的各向异性与悬臂梁上应力张量的分布特征，优化的设计了悬臂梁和压阻的排布方向，从而使得压阻的相对变化量达到最大值，提高了悬臂梁的机械性能。本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。
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公开(公告)号：CN101303366A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200710040541.7
申请日：2007-05-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01P15/135
Abstract: 本发明涉及硅基带锁止功能的阈值可调加速度开关传感器及制作方法，其特征在于所述的加速度开关传感器是由绝缘衬底上的锚区和硅框架、单端固支在锚区的低阻硅悬臂梁、绝缘衬底上的金属静电驱动导电定极板、悬臂梁下表面上的绝缘介质层、介质层上金属接触电极、固定金属接触电极以及信号驱动/检测回路组成。提供的传感器驱动电压与阀值加速度间存在一定关系且具有锁止功能。同时利用金属桥路通断检测传感器工作状态的信号输出方式，使利用MEMS制作的加速度开关传感器具有结构简单、体积小、功耗低、导通电阻小、接口电路方便、输入、输出隔离性好等特点。
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公开(公告)号：CN100405543C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200610029276.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/822 , H01L21/00
Abstract: 本发明涉及一种与CMOS工艺兼容的嵌入悬浮螺管结构电感或互感的制作方法，其特征在于首先在硅片的表面电镀出电感或互感的上导线，再利用各向异性腐蚀形成“V”字形或倒梯形的沟槽，在沟槽里面制作电感或互感的下导线，并使下导线与上导线在硅片表面处交叠，形成良好的电连接，最后采用XeF2气体各向同性干法腐蚀释放出整个线圈结构。电感或互感的线圈由两边的二氧化硅层支撑。本发明采用常温工艺在普通硅片上实现一种高Q值(品质因数)的螺管形电感或高增益的互感，工艺步骤简明、成品率高，整个器件工艺与CMOS工艺相兼容。且器件悬浮的嵌入于硅片内部，有利于封装和后序工艺加工。
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