托架盖
    113.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102893386A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201180006929.X

    申请日:2011-05-02

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本发明描述新颖的半导体处理托架及包含此类托架的设备的实例。这些托架经特定配置以向半导体衬底提供均匀的热传递且减少维修复杂性及/或频率。具体来说,托架可包含可移除盖,所述可移除盖定位于所述托架的金属载盘上方。所述可移除盖经配置以维持其面向衬底的表面的一致且均匀的温度分布,尽管所述载盘的上表面(其支撑所述盖且与所述盖热连通)可具有更不均匀的温度分布。所述盖可由某些陶瓷材料制成且定形为薄板。这些材料可耐得住处理环境且在许多次处理循环之后保持其热特性。所述盖可轻易从所述载盘移除且用一个新盖替换,而无需对整个设备进行大规模拆卸。

    用于等离子工艺的硅片卡盘装置

    公开(公告)号:CN101681866B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200880016694.0

    申请日:2008-07-18

    发明人: 金正泰

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 一种用于等离子工艺的硅片卡盘装置,其包括下盘和上盘,在下盘上装载有多个硅片,上盘连接到下盘的上部并固定装载的硅片。上盘由特氟纶、陶瓷和金属中的一种制成,下盘由铝或陶瓷制成。下盘包括钻制的气体给送孔,通过该钻制的气体给送孔给送气体以在等离子工艺过程中均匀地保持每个硅片的温度。在硅片和下盘之间形成等温片和等温涂层中的一个或全部,以保持硅片的温度均匀性。因此,硅片卡盘装置可以在等离子工艺过程中改善每个硅片的边缘区域处的等离子刻蚀图形的均匀性。