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公开(公告)号：CN105049197B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510470021.4
申请日：2015-08-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种量子密码协议中的攻击模型库建立方法，它包括截获重传攻击模型、随机替换攻击模型、一般攻击模型、特洛伊木马攻击模型和不可见光子攻击模型，所述的截获重传攻击模型为：发送者将序列Ai传输到信道中，窃听者将其全部截获并随机选择测量基，对每一个光子进行测量并记录结果Ei；当所有的光子都测量完成，窃听者得到一个新序列Ei’，并传送给接收者，接收者得到结果Bi。该方法建立的模型库包含截获重传攻击模型、随机替换攻击模型、一般攻击模型、特洛伊木马攻击模型和不可见光子攻击模型，准确描述五种攻击方式的过程，适用于一类具有相似性质的通信协议，能有效地检测到窃听，保障通信安全。
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公开(公告)号：CN106059679B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201610326812.4
申请日：2016-05-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光学时间拉伸模数转换的相位补偿方法，属于光电技术领域，解决现有技术中色散导致的功率损耗和相位失真的问题。本发明具体步骤如下：(1)获取拉伸信号，即获取时域拉伸后的时域数据；(2)将拉伸信号的时域数据进行傅里叶变换得到频谱分布；(3)将频谱分布分正负频乘以对应的相位补偿因子，得到补偿后的频谱；(4)对补偿后的频谱做逆傅里叶变换，得到无相位偏移失真的时域信号。本发明用于实现宽带微波信号无相移失真的时域恢复，提高系统的模拟带宽。
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公开(公告)号：CN105241585B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201510771620.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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公开(公告)号：CN106206384A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610826153.0
申请日：2016-09-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开一种制备可延展电子的装置，包括圆筒支架、至少2条拉伸导槽、至少2个固定夹持件和至少2个拉伸夹持件；每条拉伸导槽沿圆筒支架的圆周方向延伸，且所有拉伸导槽相互平行地环设在圆筒支架上；每个固定夹持件固定在圆筒支架上，且所有固定夹持件均处于圆筒支架的同一条母线上；每个拉伸夹持件均嵌设在1条拉伸导槽内，所有拉伸夹持件在其所处拉伸导槽内沿圆筒支架的圆周方向移动。本发明不仅能够增加黏附的可靠性，而且一定程度上提高了可延展电子在受到变形作用时延展率；具有操作简单、方便，制造成本低，可靠性高，可实现小规模、大规模制造的特点；特别适用于可延展无机电子器件的制备。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103236861B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310173099.0
申请日：2013-05-10
Applicant: 电子科技大学
IPC: H03M13/11
Abstract: 本发明涉及LDPC码编码技术领域，具体是指将一个非方阵的LPDC码校验矩阵最大程度的转化为类下三角结构，增强LDPC码的抗噪能力。本发明提出的基于伽罗华域的LDPC码校验矩阵类下三角化过程的算法，包括以下步骤：a、将校验矩阵转化为阶梯状矩阵；b、将阶梯状矩阵转化为类下三角结构的矩阵；本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，在保证不改变LDPC码校验矩阵稀疏性的前提下，通过基本的初等变换将校验矩阵尽可能的转化为类下三角结构的形式，以提高LDPC编码性能。
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公开(公告)号：CN105241585A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510771620.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明为一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法，本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路，附着于固化的柔性环氧树脂层上，粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04～0.1mm，柔性环氧树脂层厚为0.5～1.5mm。本制造方法步骤为：Ⅰ、设计传感器电路图形；Ⅱ、在铜箔胶带上涂覆光刻胶，刻蚀得到传感器电路图形通槽的模具；Ⅲ、在轮胎趾口上方安装位置涂覆环氧树脂胶并固化；Ⅳ、贴附模具；Ⅴ、银导电胶滴入模具通槽内，固化后得到银导电胶传感器电路。本发明银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密，不易损坏；导电性良好，体积及质量小，寿命延长；制作工艺简单，成本降低。
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公开(公告)号：CN105049197A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510470021.4
申请日：2015-08-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种量子密码协议中的攻击模型库建立方法，它包括截获重传攻击模型、随机替换攻击模型、一般攻击模型、特洛伊木马攻击模型和不可见光子攻击模型，所述的截获重传攻击模型为：发送者将序列Ai传输到信道中，窃听者将其全部截获并随机选择测量基，对每一个光子进行测量并记录结果Ei；当所有的光子都测量完成，窃听者得到一个新序列Ei’，并传送给接收者，接收者得到结果Bi。该方法建立的模型库包含截获重传攻击模型、随机替换攻击模型、一般攻击模型、特洛伊木马攻击模型和不可见光子攻击模型，准确描述五种攻击方式的过程，适用于一类具有相似性质的通信协议，能有效地检测到窃听，保障通信安全。
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公开(公告)号：CN104753935A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510127577.3
申请日：2015-03-23
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多体量子隐私比较协议的验证方法，它包括以下步骤：参与者转化私密信息为d进制数，位数为m；第三方制备m个最大纠缠态，根据纠缠态制备带有诱骗粒子的序列并发送；窃听者截取全部内容并测量，将测量结果形成的序列发送给参与者；参与者根据接收的第三方宣布插入的诱骗粒子的位置和类型对接收到的序列进行测量并将结果发回给第三方；第三方根据测量结果分析信道是否安全；如果不安全则终止协议。本发明提供了一种多体量子隐私比较协议的验证方法，能够准确检测信道并安全传输私密信息。
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