一种高精度的基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型

    公开(公告)号:CN110895635A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910717061.2

    申请日:2019-08-05

    Abstract: 一种高精度的基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型,首先确定芯片内部各个组件的尺寸及其热导率,并将这些参数代入相应的热阻计算公式中并计算出每个组件的热阻值;其次将热阻值代入热阻网络中,可以得到叠层芯片在不同工况下的结温预测模型,最后将结温预测值与仿真值作比较,得到两者之间的相对误差,以验证结温预测模型的准确性。本发明针对原先大多数叠层芯片结温预测模型效率较低、成本较高等不足,创新性地构建了叠层芯片的热阻网络模型,在所述模型中重点考虑了粘接胶的接触热阻以及各个芯片之间的热量耦合效应,提高了预测精度和热设计的效率,此外还降低了设计的成本。

    一种基于延时控制的等效采样电路

    公开(公告)号:CN110347096A

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201910729400.9

    申请日:2019-08-08

    Abstract: 一种基于延时控制的等效采样电路,通过接收天线接收雷达电路的周期回波信号,FPGA控制电路通过内部锁相环倍频产生10MHz方波信号,时钟经过延时电路对每个周期的时钟方波产生100皮秒的信号延时,再经过采样脉冲产生电路产生一个周期为100.1ns的采样脉冲。采样脉冲主要用来控制采样保持电路的采样与保持,由于脉冲信号和回波信号的频率不同,经过1000个采样脉冲,整个电路最终完成一次完整回波信号的采样。根据上述方案设计的一种基于延时控制的等效采样电路,采样输出波形与原始信号包络基本类似,同时频率降低了1000倍。这种等效采样电路可实现利用低速A/D对高速信号的数据采集,大大降低了整个电路设计的成本。

    一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法

    公开(公告)号:CN115062549B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202210825760.0

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本发明是一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法,包括如下步骤:步骤1:根据实际样本空间数据来源,分别设置所述实际样本空间数据的置信度权重;步骤2:根据待仿真的器件结构参数,设置邻域半径;步骤3:根据相似性函数将邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数代入所述相似性函数,计算得到邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数之间的相似性;步骤4:根据相似性计算结果,计算获取邻域样本空间相对于仿真样本的置信度。本发明将样本数据的置信度引入置信度公式,有效提高了置信度评估的精度,通过控制邻域的数值,不仅可考虑小范围邻域空间,也可考虑整体数据区间,能有效指导设计进程。

    一种双沟道超结碳化硅MOSFET
    116.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119855213A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202510329586.4

    申请日:2025-03-20

    Abstract: 本发明公开了一种双沟道超结碳化硅MOSFET,包括A型衬底、A型外延层、B型第二阱区、第一沟槽、第二沟槽、漏极金属、栅极金属、源极金属和肖特基金属;A与B的导电类型不同;A型外延层内设有超结区和两个B型第一阱区;超结区包括A型柱状条和两个B型柱状条;两个B型第一阱区设在两个B型柱状条顶部;第一沟槽和第二沟槽设在B型第二阱区两侧;肖特基金属设在第二沟槽底部;栅极金属悬浮在绝缘介质内,位于栅极金属下方的B型第一阱区顶部形成有第一导电沟道,邻近栅极金属的B型第二阱区侧壁形成有第二导电沟道。本发明能在保证高击穿电压和低比导通电阻的同时,还拥有优异的动态性能,并且有着较强的续流能力与较高的可靠性。

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