公开(公告)号：CN110679030B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN201880035266.6

申请日：2018-04-03

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 今野馨 ,  山田薰平 ,  福田龙一郎

IPC分类号： H01M10/0567 ,  H01G11/64

摘要： 本发明作为一个方式，提供含有下述式(1)所示的化合物和下述式(2)所示的化合物的电解液。[式(1)中，R1～R3分别独立地表示烷基或氟原子，R4表示亚烷基，R5表示含有硫原子且不含氮原子的有机基团。][式(2)中，R6～R8分别独立地表示烷基或氟原子，R9表示亚烷基，R10表示含有氮原子且不含硫原子的有机基团。]

公开(公告)号：CN114746505A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202180006951.8

申请日：2021-01-28

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 山口翔平 ,  小坂正彦

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/08

摘要： 本发明的一侧面的复合物具备金属粉末、及含有环氧树脂和酚醛树脂的树脂组合物，环氧树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1环氧树脂、及环氧当量小于第1环氧树脂的环氧当量的第2环氧树脂，酚醛树脂包含具有亚联苯基芳烷基骨架的第1酚醛树脂、及羟基当量小于第1酚醛树脂的羟基当量的第2酚醛树脂，金属粉末的含量为90质量％以上且小于100质量％。

公开(公告)号：CN111448044B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201880079063.7

申请日：2018-12-10

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  青柳浩一

IPC分类号： B29B15/08 ,  C08J5/04

摘要： 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN110461504B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201880017472.4

申请日：2018-01-18

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  根岸征央 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则

IPC分类号： B22F1/052 ,  B22F1/10 ,  B22F1/068 ,  B22F7/08 ,  H01L23/495

摘要： 本发明的接合用金属糊料含有金属粒子和碳数为1～9的一元羧酸，金属粒子含有体积平均粒径为0.12～0.8μm的亚微米铜粒子，碳数为1～9的一元羧酸的含量相对于金属粒子100质量份为0.015～0.2质量份。

公开(公告)号：CN114600225A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080074707.0

申请日：2020-03-25

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 山中大辅 ,  彼谷美千子

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J7/38

摘要： 本公开的一个方面涉及一种在实施冷却扩展的低温条件下的膜状黏合剂的分断性评价方法，其包括：从膜状黏合剂准备截面积A(mm2)的试样的工序；在‑15℃～0℃范围的低温条件下，通过割断试验求出试样的割断功W(N·mm)、割断强度P(N)及割断伸长L(mm)的工序；求出由下述式(1)表示的割断系数m的工序；以及求出由下述式(2)表示的割断阻力R(N/mm2)的工序。m＝W/[1000×(P×L)]…(1)，R＝P/A…(2)。

公开(公告)号：CN114583164A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202011377818.7

申请日：2020-11-30

申请人： 昭和电工材料株式会社 ,  上海交通大学

发明人： 杨立 ,  陈继章

IPC分类号： H01M4/62 ,  H01M4/38 ,  H01M4/134 ,  H01M10/0525

摘要： 本发明提供一种能够提高充放电循环稳定性的硅碳复合材料及其制备方法与应用、锂离子电池用负极以及锂离子电池。该硅碳复合材料具有多层结构，从内到外依次具备硅内核、金属硅化物层、碳化硅层和碳层。

公开(公告)号：CN110511566B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201910814011.6

申请日：2016-12-07

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 串田圭祐 ,  清水浩 ,  垣谷稔 ,  白男川芳克 ,  金子辰德

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L35/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅及(E)阻燃剂分散液而成。

公开(公告)号：CN114479712A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210094165.4

申请日：2018-04-27

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 筱原研吾 ,  川端泰典 ,  松田和也 ,  松泽光晴 ,  饭岛由祐

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R12/51 ,  H05K3/46

摘要： 本发明提供粘接剂组合物及连接体的制造方法。所述粘接剂组合物含有粘接剂成分以及导电性粒子，所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部，所述多个突起部的高度以平均计为90～1200nm，在所述导电性粒子的投影像中，所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8～60％。

公开(公告)号：CN114450374A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080066828.0

申请日：2020-09-16

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 川俣龙太 ,  秋吉利泰 ,  茶花幸一 ,  宫原正信

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08G59/50 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂(adhesive)。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60～155℃的放热量为20J/g以下。在DSC曲线中，由固化反应引起的放热峰的起始温度为150℃以上。

公开(公告)号：CN114450103A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067169.2

申请日：2020-09-18

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 谷中勇一 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  根岸征央 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/488

摘要： 一种烧结铜柱形成用铜膏，其用于形成将部件彼此接合的烧结铜柱，所述铜膏含有金属粒子及有机分散介质，金属粒子包含铜粒子，以有机分散介质的总质量为基准，有机分散介质包含50～99质量％的沸点为280℃以上的高沸点溶剂。