公开(公告)号：CN114507488A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210137941.4

申请日：2017-09-26

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 立泽贵 ,  松田和也 ,  土田丰 ,  关贵志 ,  岛村充芳 ,  筱原研吾 ,  白川哲之 ,  川端泰典 ,  松本悟

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00

摘要： 本发明提供导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法。本发明的导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列，所述剥离膜的宽度方向上的所述剥离膜的端缘与最接近该端缘的所述粘接剂膜片分隔开。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。

公开(公告)号：CN109790425B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201780061285.1

申请日：2017-09-26

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 立泽贵 ,  松田和也 ,  土田丰 ,  关贵志 ,  岛村充芳 ,  筱原研吾 ,  白川哲之 ,  川端泰典 ,  松本悟

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

摘要： 导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。

公开(公告)号：CN110494930B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201880021662.3

申请日：2018-03-28

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 森尻智树 ,  松泽光晴 ,  伊泽弘行 ,  田中胜 ,  松田和也

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

摘要： 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。

公开(公告)号：CN110461982B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201880021592.1

申请日：2018-03-28

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 森尻智树 ,  杜晓黎 ,  工藤直 ,  伊泽弘行 ,  田中胜 ,  松田和也

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J171/00

摘要： 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。

公开(公告)号：CN109949968B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201910266817.6

申请日：2012-12-21

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 筱原研吾 ,  小口美佐夫 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  立泽贵

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  C09J9/02

摘要： 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20～3.2GPa。

公开(公告)号：CN114479712A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210094165.4

申请日：2018-04-27

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 筱原研吾 ,  川端泰典 ,  松田和也 ,  松泽光晴 ,  饭岛由祐

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R12/51 ,  H05K3/46

摘要： 本发明提供粘接剂组合物及连接体的制造方法。所述粘接剂组合物含有粘接剂成分以及导电性粒子，所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部，所述多个突起部的高度以平均计为90～1200nm，在所述导电性粒子的投影像中，所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8～60％。

公开(公告)号：CN113823459A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202111109288.2

申请日：2018-03-28

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 森尻智树 ,  松泽光晴 ,  伊泽弘行 ,  田中胜 ,  松田和也

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

摘要： 本发明涉及导电粒子的分选方法、电路连接材料、连接结构体及其制造方法、以及导电粒子。所述导电粒子的分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足所述第一条件和所述第二条件两者的导电粒子判定为良，第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m，第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。