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公开(公告)号：CN113053562A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110274170.9
申请日：2018-01-25
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN113053562B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110274170.9
申请日：2018-01-25
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN110461982B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
摘要： 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN114196334A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202210037591.4
申请日：2017-01-17
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm，所述T1为0.5μm～2.5μm，所述T2为7μm～10μm。
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公开(公告)号：CN114262577A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202210037588.2
申请日：2017-01-17
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述基材设置在所述粘接剂膜的第一非导电性粘接剂层侧，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm。
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公开(公告)号：CN113571926A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110839456.7
申请日：2017-09-21
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , C09J175/14 , C09J171/12 , C09J175/08
摘要： 本发明提供连接结构体、电路连接构件和粘接剂组合物。一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于第一电路构件和第二电路构件之间且将第一电路电极和第二电路电极相互电连接的电路连接构件，电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～12℃的至少任一者时dL(t)/dt＜0的条件。
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公开(公告)号：CN110494930B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201880021662.3
申请日：2018-03-28
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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公开(公告)号：CN113381210A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110789393.9
申请日：2016-03-08
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
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公开(公告)号：CN113709976A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110994367.X
申请日：2016-03-08
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
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公开(公告)号：CN108350320B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201680062847.X
申请日：2016-11-02
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 一种粘接剂组合物，其含有：具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物、与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物、自由基聚合性化合物(相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外)、以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。
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