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公开(公告)号：CN110494930B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201880021662.3
申请日：2018-03-28
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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公开(公告)号：CN113381210A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110789393.9
申请日：2016-03-08
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
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公开(公告)号：CN113053562B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110274170.9
申请日：2018-01-25
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN110461982B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
摘要： 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN114746524A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083968.9
申请日：2020-12-03
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供一种连接体的制造方法，其包括介由黏合剂膜将具有第2电极的第2电子部件电连接于具有第1电极的第1电子部件的工序，第1电子部件具有凹凸状表面，第1电极设置于凹凸状表面的凹部，第2电极为具有面积比第1电极的面积更大的大致平坦面的电极，黏合剂膜含有：第1导电粒子，为树枝状导电粒子；及第2导电粒子，为第1导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性核体及设置于该核体上的导电层的导电粒子，第2导电粒子的平均粒径为凹部的深度以上，在上述工序中，在第1电子部件与第2电子部件之间配置黏合剂膜，以第2电极的大致平坦面电连接于第1电极的方式将第2电子部件压接于第1电子部件。
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公开(公告)号：CN113709976A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110994367.X
申请日：2016-03-08
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
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公开(公告)号：CN115349003A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180024841.4
申请日：2021-04-07
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22
摘要： 一种黏合剂组合物，其含有化合物，所述化合物包含芳香族杂环和与芳香族杂环键合且包含选自由碳原子数3以上的烷基链及碳原子数3以上的亚烷基链组成的组中的至少一种的侧链基。
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公开(公告)号：CN114845805A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080078507.2
申请日：2020-11-10
申请人： 昭和电工材料株式会社 , 国立大学法人山形大学
摘要： 本发明提供一种导电粒子的分散方法，包括如下工序：在具备第一电极(4)和第二电极(7)的静电吸附装置(1)的第一电极(4)与第二电极(7)之间形成电场，所述第一电极(4)具有配置部(2)，所述配置部(2)配置粒子且具有静电扩散性或导电性，所述第二电极(7)具有吸附部(5)，所述吸附部(5)与所述配置部(2)对置且具有静电扩散性或导电性，由此使配置于配置部(2)的由粒径比媒介粒子小的导电粒子附着于所述媒介粒子而成的结合粒子(P)在配置部(2)与吸附部(5)之间往复运动，从而使导电粒子吸附于吸附部(5)。
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公开(公告)号：CN113053562A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110274170.9
申请日：2018-01-25
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN114231240A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111630808.4
申请日：2014-10-08
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： C09J175/06 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J135/02 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。
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