公开(公告)号：CN114729091A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080080616.8

申请日：2020-11-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 松原望 ,  中村优希 ,  古川直树 ,  横田弘 ,  森本刚

IPC: C08F290/06

Abstract: 一种固化性组合物套组，其具备含有氧化剂的第一液和含有还原剂的第二液，所述固化性组合物套组中，第一液及第二液的至少一者含有由下述式(1)表示的化合物，式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价基团。第一液及第二液的至少一者含有热传导性填料。

公开(公告)号：CN113994773A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080043980.7

申请日：2020-06-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森本刚 ,  古川直树 ,  佐野温子 ,  横田弘

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 用户能接触的用户用装置具备：热源，能发热；壳主体部，覆盖热源；及含聚合物的储热体，安装于壳主体部。

公开(公告)号：CN110662793B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201880034068.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 横田弘 ,  桥本慎太郎 ,  坂本德彦 ,  土川信次 ,  绳手克彦 ,  高根泽伸

IPC: C08J5/24 ,  C08G73/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体可满足无芯基板所要求的水准的耐热性、低热膨胀性和与金属电路的粘接强度。上述无芯基板用预浸渍体具体而言包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)。作为上述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)和上述具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的替代，可以使用使它们反应而得到的氨基改性聚酰亚胺树脂(X)。

公开(公告)号：CN114207020A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN201980099073.1

申请日：2019-08-09

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 古川直树 ,  森本刚 ,  横田弘 ,  佐野温子

IPC: C08L33/14 ,  C08F220/26 ,  C08K3/22 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明的一方面为含有使包含由下述式(1)表示的单体(A)的单体成分聚合而成的丙烯酸树脂及蓄热性无机材料的树脂组合物。式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。

公开(公告)号：CN110662794B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN201880034089.X

申请日：2018-03-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 坂本德彦 ,  横田弘 ,  桥本慎太郎 ,  绳手克彦 ,  土川信次 ,  高根泽伸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08G59/50 ,  C08K5/17 ,  C08K5/3415 ,  C08L33/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。

公开(公告)号：CN115052915A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202080080744.2

申请日：2020-11-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 古川直树 ,  中村优希 ,  横田弘 ,  森本刚

IPC: C08F290/06 ,  C08G65/332

Abstract: 一种组合物，其含有由下述式(1)表示的化合物，式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价基团，聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上。

公开(公告)号：CN114231240A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111630808.4

申请日：2014-10-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 横田弘 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  川上晋

IPC: C09J175/06 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J135/02 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体及其制造方法、以及组合物的应用。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。

公开(公告)号：CN112105691A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201980030606.0

申请日：2019-05-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 古川直树 ,  森本刚 ,  佐野温子 ,  横田弘 ,  松原望 ,  永井晃 ,  木沢桂子

IPC: C08L33/02 ,  C08F290/06 ,  C08G18/62 ,  C08G59/40 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明的一方面为一种树脂组合物，含有丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂是使包含第一单体与第二单体的单体成分聚合而成，所述第一单体由下述式(1)表示，所述第二单体可与所述第一单体共聚，且具有反应性基。[式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示具有聚氧亚烷基链的基]。

公开(公告)号：CN115103866A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202080081169.8

申请日：2020-11-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 松原望 ,  古川直树 ,  中村优希 ,  横田弘 ,  森本刚

IPC: C08F290/06 ,  C08G65/332 ,  C08L71/00

Abstract: 一种组合物套组，其具备含有氧化剂的第一液和含有还原剂的第二液，第一液及第二液的至少一者含有由下述式(1)表示的化合物，式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价基团，聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上。

公开(公告)号：CN115052940A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202180010843.8

申请日：2021-01-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 泉宽之 ,  东个崎庆 ,  横田弘

IPC: C09D101/00 ,  C09D183/04 ,  C09D201/02 ,  F16L59/02

Abstract: 一种绝热材料的制造方法，其包括：涂布工序，将涂液以施加于所述涂液的压力为1.5MPa以下的涂布手段进行涂布而获得涂膜，该涂液是将气凝胶粒子、具有疏水性基团的水溶性高分子及液态介质以所述气凝胶粒子凝聚的方式混合而得的涂液；及去除工序，从所述涂膜去除所述液态介质的至少一部分而获得绝热材料。