-
公开(公告)号：CN110662793B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880034068.8
申请日：2018-03-28
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 本发明提供无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体可满足无芯基板所要求的水准的耐热性、低热膨胀性和与金属电路的粘接强度。上述无芯基板用预浸渍体具体而言包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)。作为上述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)和上述具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的替代，可以使用使它们反应而得到的氨基改性聚酰亚胺树脂(X)。
-
公开(公告)号：CN110662794B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201880034089.X
申请日：2018-03-28
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： C08J5/24 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08G59/50 , C08K5/17 , C08K5/3415 , C08L33/04 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要： 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。
-
公开(公告)号：CN107200859B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710221709.8
申请日：2012-01-17
申请人： 昭和电工材料株式会社
摘要： 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
-
公开(公告)号：CN110268008B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880010995.6
申请日：2018-02-19
申请人： 昭和电工材料株式会社
IPC分类号： B32B5/28
摘要： 本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.03 秒)
