公开(公告)号：CN111432995B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201880079343.8

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  上方康雄 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  根岸春巳 ,  青柳浩一 ,  菊池纱也香

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN111448043B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880079062.2

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  青柳浩一

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN111448044B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201880079063.7

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  青柳浩一

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。