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公开(公告)号：CN1645585A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510009617.0
申请日：2005-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开集成电路芯片面阵列封装的凸点制作方法。双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法通过下述步骤实现：一、通过载物台在水平面上的位置调整，使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗；二、钎料丝垂直向下进给使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之间；三、两条电热丝并拢后再分开，钎料丝的下端部熔化为熔滴后经导向定位漏斗的导向滴落在基板焊盘上，形成凸点连接；重复以上步骤完成整个基板焊盘上的凸点制作，以上步骤都是在惰性气体或氮气保护的环境下进行的。由于本方法的步骤很少，改变了原来繁多的凸点制作工艺方法，减少了原来生产环节所带来的诸多不良因素。
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公开(公告)号：CN1645584A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510009616.6
申请日：2005-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片面阵列封装方法所使用锡球的制造设备。双电热丝熔切法锡球制备机由送丝机1、剪丝机构2、相同的两个电热丝11、罩体7、平台4和油盒12组成，1、2、11、4和12都封闭在7内，1设置在7内的上部，2设置在1的下方，1的出丝通道1－1向正下方的投影位于水平方向平行设置的两个11的中间，两个11分别固定在2的能够水平方向合拢和分开的左平动板2－1和右平动板2－2上，2连接在4上，12设置在11的下方。由于本发明的设备把钎料丝的剪切和熔化成球简单地通过电热丝的开合运动来实现，设备的结构简单，价格便宜，操作简单，大多数军工企业、中小企业和科研部门的实验室都能购置和拥有。
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公开(公告)号：CN1345645A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00129114.9
申请日：2000-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出一种超声激光无钎剂软钎焊方法,具体地说,通过作用在液体钎料表面的超声频率的脉冲激光胁迫液态金属超声振动的原理,在液态钎料内产生超声空化效应,并利用超声空化作用破碎金属表面及界面的氧化膜促进钎料在焊盘表面润湿铺展的材料热加工技术。本发明在软钎焊过程中可实现无钎剂钎焊、不需要超声振子产生超声振动源。
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公开(公告)号：CN115498165A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211248629.9
申请日：2022-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/62 , H01M10/0525 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种黑磷基复合电极及其制备方法与应用，所述复合电极由黑磷纳米片、碳材料和TiOx复合而成，其中：黑磷纳米片、碳材料和TiOx的质量比为0.5～10:1:0.15～1.5。本发明一方面通过将黑磷与碳材料在溶剂热条件下复合，反应条件提供的巨大能量使得黑磷与碳材料通过共价键紧密相连，提高电极结构的稳定性；另一方面，在获得磷碳复合材料后，通过溶胶凝胶法在该复合材料制备的电极表面旋涂无定型结构的TiOx，在首次放电过程中能够原位生成具有“零应变”特性的LiyTiOx，由此充分缓解循环过程中的体积膨胀，进一步提高电极的循环稳定性，使得该复合电极可以实现大电流密度下稳定的长循环及较高的容量保持率。
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公开(公告)号：CN108766960B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201810522163.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112756841A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011557714.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法，制备方法包括：将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体；然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀，即得。本发明采用固溶体合金的原理，将铜原子掺杂在银相中，获得具有单一相的银铜合金颗粒；解决了铜的氧化问题，同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率，并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题，同时有利于降低成本、提高产量，适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接，且具有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN110977238B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201911359228.9
申请日：2019-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：纳米IMC均匀增强锡基粉末、分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂，纳米IMC均匀增强锡基粉末为锡固溶体基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn或Ag3Sn纳米IMC的粉末、SnPb基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn或Ni3Sn4纳米IMC的粉末、SAC305基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn或Ni3Sn4纳米IMC的粉末中的一种。本发明可实现纳米颗粒在钎料合金中的均匀分布，保证纳米金属、纳米IMC与钎料合金基体的有效反应，有效提高钎料合金熔点，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。
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公开(公告)号：CN107946201B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN108054108B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN108766960A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810522163.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/645
Abstract: 本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。
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