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公开(公告)号：CN112157371A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011006926.3
申请日：2020-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。
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公开(公告)号：CN112756841A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011557714.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法，制备方法包括：将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体；然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀，即得。本发明采用固溶体合金的原理，将铜原子掺杂在银相中，获得具有单一相的银铜合金颗粒；解决了铜的氧化问题，同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率，并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题，同时有利于降低成本、提高产量，适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接，且具有更高的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112756841B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011557714.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种用于低温烧结互连的微纳米复合银铜合金焊膏及制备方法，制备方法包括：将一定配比的有机溶剂、增稠剂、分散剂、偶联剂和消泡剂混合均匀作为微纳米复合银铜合金焊膏的有机载体；然后将化学还原法制得的纳米银铜合金和微米银颗粒与一定量的有机载体混合均匀，即得。本发明采用固溶体合金的原理，将铜原子掺杂在银相中，获得具有单一相的银铜合金颗粒；解决了铜的氧化问题，同时铜原子的掺杂降低了原子的扩散速率，并解决了纯纳米焊膏在烧结过程中产生大量体积收缩的问题，同时有利于降低成本、提高产量，适用于大批量生产。此发明可代替传统Sn基钎料和纯纳米Ag膏用于第三代半导体的低温连接，且具有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN112157371B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011006926.3
申请日：2020-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。
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公开(公告)号：CN113593772B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110849428.3
申请日：2021-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: H01B13/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/11 , H05K1/09 , H05K3/12 , B22F9/24 , B22F1/054 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种纳米银铜固溶体及其制备方法和应用，包括以下步骤：提供前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银离子、铜离子和包覆剂，所述银离子与所述铜离子的摩尔比为(1.5～4)：1；提供还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与所述前驱体溶液在0～5℃条件下混合进行还原反应，得到所述纳米银铜固溶体。本发明的纳米银铜固溶体很好地匹配了有机基板低温烧结工艺，同时很好地改善了银导电材料在服役过程中的电迁移问题以及铜导电材料因氧化导致导电性能差的问题。
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公开(公告)号：CN113593772A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110849428.3
申请日：2021-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明涉及一种纳米银铜固溶体及其制备方法和应用，包括以下步骤：提供前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银离子、铜离子和包覆剂，所述银离子与所述铜离子的摩尔比为(1.5～4)：1；提供还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与所述前驱体溶液在0～5℃条件下混合进行还原反应，得到所述纳米银铜固溶体。本发明的纳米银铜固溶体很好地匹配了有机基板低温烧结工艺，同时很好地改善了银导电材料在服役过程中的电迁移问题以及铜导电材料因氧化导致导电性能差的问题。
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公开(公告)号：CN112919932A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110108945.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的制备方法，所述铜浆料由铜颗粒、玻璃料和有机载体组成。该粒径的铜颗粒具有较高的烧结活性同时在室温下不容易被氧化，利于保存，在配成浆料之前，采用酸洗的方法，对铜颗粒进行预处理，去除其表面的氧化层，所述的铜浆料在较低温度下实现烧结进而获得致密的、高导电、高附着强度的烧结铜膜，可以在烧结之后具有较高的导电性和附着强度。
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