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公开(公告)号：CN106498499B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201610966496.7
申请日：2016-10-28
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种电辅助的氮化物晶体生长装置和方法，包括反应釜和设置在该反应釜内的坩埚，坩埚内填充有反应物溶液，坩埚内底面放置有被反应物溶液浸没的晶种模板，反应釜上设有氮气进口和排气口，还包括电装置，该电装置包括电压源、上电极和下电极，上电极和下电极分别通过导线与电压源连接，上电极延伸至坩埚内且位于反应物溶液的液面上方，下电极设在反应物溶液内。本发明提高了氮化镓单晶晶体质量及生长速率。
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公开(公告)号：CN109263130A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811095976.6
申请日：2018-09-19
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 一种石墨烯合金线材的制造方法，包括以下步骤：将变压器用绝缘漆加入纯度为99.99%以上的石墨粉中，掺和搅拌成浆料混合物，绝缘漆和石墨粉的重量比为5-40%；将浆料混合物倒入挤压机料筒内，采用连续挤压机组拉丝以获得石墨烯线坯；对于石墨烯线坯进行若干次拉丝处理，使石墨烯线坯的线径缩小至预设规格；清洗石墨烯线坯，去除石墨烯线坯表面杂质；将石墨烯线坯送入静电喷涂设备，在石墨烯线坯表面喷涂金属层，烘烤固化后获得线径为16-55μm的石墨烯线材成品。本发明制备的线材不仅能兼具良好的抗氧化能力、伸线作业性、PCT可靠度以及u-HAST可靠度，且具有优异的柔韧性、导电性能、热传导性能以及低制造成本。
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公开(公告)号：CN109262797A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811095977.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种集成封装发光器件的3D打印方法，包括步骤：设计模型，转换成可识别的文件格式，在铜基底上打印具有散热通道的陶瓷基板，以及打印出凹槽和线槽，然后在凹槽内打印电子元器件，线槽中打印石墨烯线路，再打印一层陶瓷薄料层，将电子元器件和石墨烯线路覆盖，根据分层切片信息，直到散热通道、电子元器件和线路打印完毕；接着打印晶片焊盘、电源外接焊盘及相关表层线路；打印碗杯，碗杯内壁喷涂反光层材料，在晶片焊接处打印一层焊料，固上晶片加热固定；然后再次打印键合丝、荧光粉胶，后续装上透镜完成封装。本发明不仅极大简化了传统工艺、缩短了生产周期、降低了制造成本，而且在产品尺寸微型化、复杂化提供了更多的选择。
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公开(公告)号：CN106367804B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201610963655.8
申请日：2016-10-28
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种压强调控晶体生长反应釜，包括釜体，釜体内设有晶体生长室，釜体外设有加热装置，釜体内填充有液体镓源，所述釜体内还设有压强调节室，晶体生长室底面设有隔板，该隔板上设有连接孔，该晶体生长室通过连接孔与压强调节室连通，压强调节室上设有增压阀和减压阀，隔板上设有朝向晶体生长室凸出的衔接管口，连接孔设置在该衔接管口侧壁。本发明通过细微调整两个晶体生长室和压强调节室之间压强的差异，可以有效地实现反应釜内液体镓源的可控流动。
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公开(公告)号：CN108950554A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810853548.9
申请日：2018-07-30
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种金属表面划痕的去除方法,包括以下步骤：除油：将金属部件完全浸没于除油剂中除油；蚀刻：将除油后经过清洗的金属部件完全浸没于蚀刻液中蚀刻去除表面划痕；抛光：将经过蚀刻的金属部件完全浸没于抛光液中抛光去除表面蚀刻层；将经过上述处理的金属部件水洗后进行烘干，得到表面光亮的金属部件。本发明采用化学方法对金属表面进行蚀刻抛光去除划痕的方法,既可以减少昂贵设备的投入而降低制造成本，同时，能批量处理规则与不规则部件，突破了目前机械化学抛光对部件的一致性要求，可大大简化工艺流程提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108834319A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810853545.5
申请日：2018-07-30
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K1/0306 , H05K3/1275
Abstract: 一种陶瓷基板多层电路的3D打印方法，包括以下步骤，根据设计要求用三维作图软件画出模型，转换成3D打印设备能够识别的文件格式；在铜基底上打印一层预设厚度的平整陶瓷浆料层形成陶瓷基板，以支撑下一步所需要打印的线路；再按照打印路径移动打印喷头，在陶瓷基板上喷射出一层导电浆料层，向导电浆料层照射紫外光，使导电浆料层固化成型为线路；再在线路上喷射出陶瓷浆料打印一层陶瓷薄料层，该陶瓷薄料层覆盖整个线路；按照预设要求，在陶瓷薄料层上设置芯片焊盘、电源外接焊盘及连接线路；在陶瓷薄料层上设置碗杯，然后在碗杯内壁周围喷一层反射层材料；将陶瓷基板从3D打印设备中移出。本发明生产效率高，能够实现多层电路的加工。
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公开(公告)号：CN108336201A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810074402.4
申请日：2018-01-25
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H01L33/20
Abstract: 本发明公开了一种新型图形化衬底，包括衬底，所述衬底上外延生长有核心层和包层，包层包覆在核心层外，包层与核心层保持同一高度或者不同高度，核心层和包层都至少设置一层，当核心层和包层设置两层或者两层以上时，不同的核心层的高度、形状相同或不同，不同的包层的高度、形状相同或者不同。本发明能够沿核心层向外，逐步加工出具有不同晶格、不同热膨胀系数以及应力应变系数的多层材料，根据需要做多种选择，可以得到小曲率半径、高质量外延层，对于光电子器件的发展，具有重要意义。
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公开(公告)号：CN108131572A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201810026492.X
申请日：2018-01-11
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: F21K9/20 , F21V29/56 , F21Y115/10
Abstract: 一种液体自循环散热的LED灯具，包括LED器件和散热体，LED器件与散热装接，所述散热体与吸热液体箱连接，吸热液体箱装接有过渡液体箱，吸热液体箱和过渡液体箱内均装设有冷却介质，过渡液体箱通过至少两个使冷却介质的流通方向相反的单向阀连接，单向阀集成在隔板上，过渡液体箱与吸热液体箱通过该隔板隔开连接；或者单向阀集成在导管中，过渡液体箱通过该导管与吸热液体箱连接。本发明不需要增加额外的动力源即可催动冷却介质流动，从而减少能源浪费，对灯具起到有效的冷却作用。
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公开(公告)号：CN108054106A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201810026754.2
申请日：2018-01-11
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种制备高散热的陶瓷封装基板的方法，包括以下步骤：在清洗后的陶瓷基板上激光标刻形成金属化线路图案，获得厚度为0.5~30μm的混合物层，该混合物层由氧化物与单质金属构成；在金属化线路图案区域进行化学镀铜，形成厚度为0.1～50μm的粘结层；在粘结层上镀厚度为5～500μm的导电层；然后将陶瓷基板放入烧结炉进行烧结；最后对陶瓷基板进行表面处理，得到附着有光亮的金属导线的陶瓷封装基板。本发明在陶瓷基板上直接制备导电线路，有效简化工艺流程，提高产品良率与可靠性，是一种低成本制备半导体器件封装基板的途径。
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公开(公告)号：CN105113004B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201510550420.1
申请日：2015-09-01
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种三族氮化物晶体生长装置，包括反应釜，该反应釜内设有晶种模板，所述反应釜与滚动驱动装置连接，该滚动驱动装置带动反应釜转动，滚动驱动装置带动反应釜水平方向滚动，或者与水平方向成倾斜角度方向滚动。本发明有效克服了传统反应装置生长氮化物晶体过程中，N源不足的缺点，可有效避免氮化物晶体存在N空位、晶体质量差、生长速率低等问题。
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