公开(公告)号：CN217281624U

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202220433456.7

申请日：2022-03-01

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 张永刚 ,  雷军 ,  吴华玲 ,  吕文强 ,  王丞乾 ,  谢鹏飞 ,  高松信

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/02208

Abstract: 本实用新型涉及光纤技术领域，具体涉及一种主动冷却的半导体激光器管壳，包括半导体激光器管壳本体，所述半导体激光器管壳本体上设置光纤模式剥离器，所述半导体激光器管壳本体上还连接有通水机构，所述通水机构上设置有进水口和出水口；从通水机构的进水口进入的冷却水经由半导体激光器管壳本体、光纤模式剥离器内部换热后，从通水机构的出水口流出。目的在于通过外置通水机构实现流道供水，冷却水可直接均匀作用在多处不同高度的散热面上，提高散热效率；并且通过半导体激光器管壳本体内通道将部分冷却水引入上层器件光纤模式剥离器中，形成微通道水路，解决了光纤模式剥离器散热。

公开(公告)号：CN214227348U

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202120235506.6

申请日：2021-01-28

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 谢鹏飞 ,  雷军 ,  张永刚 ,  吕文强 ,  高松信 ,  杜维川 ,  唐淳

IPC: H01S5/042 ,  H01S5/024

Abstract: 本实用新型公开了一种多电极半导体激光器，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通；一一对应的正极金属化层和芯片区正极电导通。本实用新型的一种多电极半导体激光器，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。

公开(公告)号：CN206313285U

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201621474905.3

申请日：2016-12-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 周坤 ,  唐淳 ,  高松信 ,  马毅 ,  仁怀瑾 ,  李弋 ,  杜维川 ,  杨小波 ,  谭昊 ,  孟慧成 ,  彭珏 ,  康俊杰

IPC: H01S5/125

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体激光器，该方案包括有从下至上依次设置的n型衬底、n型第一下光学限制层、n型第一波导层、n型第二下光学限制层、n型第二下波导层、多量子阱有源区、p型第二上波导层、p型第二上光学限制层和p型接触层；该方案在低光损耗的n型部分设置一个非对称的厚波导，并在激光器芯片后腔面蒸镀高反膜，前腔面蒸镀抗反射膜，然后在出光前腔面的第二波导处刻蚀形成布拉格反射镜，利用包含多量子阱有源区的第二波导与第一波导的耦合，实现第一波导处的出射光斑的圆对称分布。

公开(公告)号：CN206163894U

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201621193931.9

申请日：2016-11-07

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 唐淳 ,  尹新启 ,  高松信 ,  雒仲祥 ,  魏彬 ,  廖原 ,  石勇 ,  卢飞 ,  邹凯

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024

Abstract: 本实用新型提供了一种二极管泵浦激光模块封装装置，所述的封装装置将N个三棱柱组成正N边形装置实体，通过拉紧装置实体中上下对称的锥形的上压块和下压块，装置实体向外均匀扩展，压紧了装置实体外对应的N个二极管模块，在N个二极管模块交界的位置处添加焊料并在高温炉中融化焊料，常温冷却后，拆除装置模块，得到了二极管泵浦激光模块。本实用新型的二极管泵浦激光模块封装装置改善了冷却器上二极管模块的分布均匀性，提高了晶体棒的泵浦性能，安装方便快捷，简单高效，提升了二极管模块的安全性，实现了较小规格的二极管泵浦激光模块封装。

公开(公告)号：CN204694920U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520345214.2

申请日：2015-05-26

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 唐淳 ,  余俊宏 ,  郭林辉 ,  吴华玲 ,  颜昊 ,  王昭 ,  高松信 ,  武德勇

IPC: G02B27/09 ,  G02B27/30

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体激光器的发光点旋转密排整形装置的技术方案，该方案包括有半导体激光器芯片、热沉、快轴准直透镜、柱面透镜组、直角棱镜组；半导体激光器芯片封装在热沉上；半导体激光器芯片发射的激光依次穿过快轴准直透镜、直角棱镜组和柱面透镜组后射出。该方案同时通过光束的旋转，实现了快慢轴光束质量的匀化，而且结构简单，元件加工容易。

公开(公告)号：CN203942144U

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201420352191.3

申请日：2014-06-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 孟慧成 ,  谭昊 ,  余俊宏 ,  杜维川 ,  王昭 ,  高松信 ,  武德勇

IPC: H01S5/065

Abstract: 本实用新型公开了一种改善半导体激光器光谱合束光束质量的装置，包括半导体激光器、准直镜一、准直镜二、空间变换透镜、光栅、分光镜、全反镜一、全反镜二、滤波器、聚焦镜、耦合光纤；所述半导体激光器发射出的激光经过光栅合束后由分光镜分成两束不同比例的光束，其中一束光垂直与全反镜一、全反镜二；本实用新型由于半导体激光器外腔反馈属于弱反馈，通过在光栅衍射方向采用一分光镜，将分束后的一束光在带有滤波器的F-P腔中形成振荡，选取低阶模式的光束进行反馈注入锁定光谱，以此来改善半导体激光器光谱合束输出光束的光束质量，降低对光谱合束单元器件的要求。

公开(公告)号：CN307532708S

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202230293079.7

申请日：2022-05-18

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Designer： 张永刚 ,  雷军 ,  吴华玲 ,  谢鹏飞 ,  吕文强 ,  王丞乾 ,  高松信

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：主动冷却的半导体激光器管壳。
2.本外观设计产品的用途：用于半导体激光器泵浦源封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN306204363S

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201930738736.2

申请日：2019-12-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Designer： 张永刚 ,  雷军 ,  吕文强 ,  谢鹏飞 ,  高松信

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器（光纤输出式）。
2.本外观设计产品的用途：用于工业材料加工中使用，如：切割、焊接、热处理、激光雕刻、精密打孔等。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。