一种片上集成级联放大半导体激光器

    公开(公告)号:CN109873295A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201910308289.6

    申请日:2019-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种片上集成级联放大半导体激光器,其包括脊型区、片上DBR光栅结构、锥型区以及外延波导;DBR光栅结构设置于所述脊型区上;脊型区为脊型波导结构,锥型区为增益波导结构;外延波导具有一阶阶梯厚度,脊型区设置于外延波导较薄侧,锥型区设置于外延波导较厚侧,脊型区和所述锥型区级联。本设计的激光器较传统单纯利用锥型增益结构的激光放大方式,可以更加充分地利用锥型区增益,基于等光通量的原理,可以在模体积扩展的同时,保持了基模特性,保证了近衍射极限激光的光学质量,从而实现了亮度的大幅提升。

    一种片上集成级联放大半导体激光器

    公开(公告)号:CN109873295B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201910308289.6

    申请日:2019-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种片上集成级联放大半导体激光器,其包括脊型区、片上DBR光栅结构、锥型区以及外延波导;DBR光栅结构设置于所述脊型区上;脊型区为脊型波导结构,锥型区为增益波导结构;外延波导具有一阶阶梯厚度,脊型区设置于外延波导较薄侧,锥型区设置于外延波导较厚侧,脊型区和所述锥型区级联。本设计的激光器较传统单纯利用锥型增益结构的激光放大方式,可以更加充分地利用锥型区增益,基于等光通量的原理,可以在模体积扩展的同时,保持了基模特性,保证了近衍射极限激光的光学质量,从而实现了亮度的大幅提升。

    一种半导体激光器
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206313285U

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201621474905.3

    申请日:2016-12-30

    Abstract: 本实用新型提供了一种半导体激光器,该方案包括有从下至上依次设置的n型衬底、n型第一下光学限制层、n型第一波导层、n型第二下光学限制层、n型第二下波导层、多量子阱有源区、p型第二上波导层、p型第二上光学限制层和p型接触层;该方案在低光损耗的n型部分设置一个非对称的厚波导,并在激光器芯片后腔面蒸镀高反膜,前腔面蒸镀抗反射膜,然后在出光前腔面的第二波导处刻蚀形成布拉格反射镜,利用包含多量子阱有源区的第二波导与第一波导的耦合,实现第一波导处的出射光斑的圆对称分布。

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