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公开(公告)号：CN112821192B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110115525.X
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应，且芯片区正极附在对应的正极金属化层上；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通。本发明的一种多电极半导体激光器封装结构，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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公开(公告)号：CN110961846B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN201911407972.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至少一个的弹簧探针、悬臂支架和锁紧件；定位杆设在承载定位组件上，且定位杆外套有压簧；压簧压缩在承载定位组件和悬臂支架之间；定位杆穿过悬臂支架；锁紧件用于将悬臂支架限定在离承载定位组件一定距离位置；弹簧探针设在悬臂支架上，用于将COS压在管壳底座上设有的焊料上。本发明的一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，能够有效防止COS在焊接过程中产生位移偏差，提高COS定位准确性。
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公开(公告)号：CN112821192A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110115525.X
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应，且芯片区正极附在对应的正极金属化层上；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通。本发明的一种多电极半导体激光器封装结构，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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公开(公告)号：CN110961846A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911407972.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至少一个的弹簧探针、悬臂支架和锁紧件；定位杆设在承载定位组件上，且定位杆外套有压簧；压簧压缩在承载定位组件和悬臂支架之间；定位杆穿过悬臂支架；锁紧件用于将悬臂支架限定在离承载定位组件一定距离位置；弹簧探针设在悬臂支架上，用于将COS压在管壳底座上设有的焊料上。本发明的一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，能够有效防止COS在焊接过程中产生位移偏差，提高COS定位准确性。
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公开(公告)号：CN217281625U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220433760.1
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H01S5/024 , H01S5/02251 , H01S5/02208
Abstract: 本实用新型涉及光纤技术领域，具体涉及一种水冷型光纤模式剥离器，包括模式剥离光纤，所述模式剥离光纤与主壳体连接，所述主壳体内设置有水冷通道，所述水冷通道通过循环水将主壳体内的热量带出；所述主壳体上设置有定位结构，所述定位结构用于定位模式剥离光纤在主壳体上的连接位置。目的在于通过在主壳体内设置水冷通道和冷却水腔，可以快速的将主壳体内部的热量带出，实现了光纤在工作过程中均匀散热，解决了光纤在高功率输出状态下烧毁问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214227349U
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202120235508.5
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应，且芯片区正极附在对应的正极金属化层上；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通。本实用新型的一种多电极半导体激光器封装结构，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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公开(公告)号：CN212304192U
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202021003152.4
申请日：2020-06-04
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种新型半导体尾纤泵浦源结构，属于激光器技术领域，包括至少一个尾纤管壳；尾纤管壳前端设有管嘴；尾纤管壳两侧均设有若干个渐变加强筋安装脚；渐变加强筋安装脚包括固定板和渐变加强筋；固定板固定在尾纤管壳的侧面；固定板顶面固定有渐变加强筋；渐变加强筋与尾纤管壳的侧面固定，且渐变加强筋上部窄下部宽；固定板上设有通孔；通孔用于贯穿螺钉，通过螺钉旋紧在换热底座上对应的螺纹孔将尾纤管壳底面紧贴在换热底座上。本实用新型的一种新型半导体尾纤泵浦源结构，能够提高尾纤管壳的强度，减少管壳固定过程中的变形，使尾纤管壳和换热底座有效接触，提高换热效率。在尾纤管壳交错排列使用中，提高换热底座的空间利用率。
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公开(公告)号：CN211614720U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201922473053.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至少一个的弹簧探针、悬臂支架和锁紧件；定位杆设在承载定位组件上，且定位杆外套有压簧；压簧压缩在承载定位组件和悬臂支架之间；定位杆穿过悬臂支架；锁紧件用于将悬臂支架限定在离承载定位组件一定距离位置；弹簧探针设在悬臂支架上，用于将COS压在管壳底座上设有的焊料上。本实用新型的一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，能够有效防止COS在焊接过程中产生位移偏差，提高COS定位准确性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217281624U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220433456.7
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H01S5/024 , H01S5/02208
Abstract: 本实用新型涉及光纤技术领域，具体涉及一种主动冷却的半导体激光器管壳，包括半导体激光器管壳本体，所述半导体激光器管壳本体上设置光纤模式剥离器，所述半导体激光器管壳本体上还连接有通水机构，所述通水机构上设置有进水口和出水口；从通水机构的进水口进入的冷却水经由半导体激光器管壳本体、光纤模式剥离器内部换热后，从通水机构的出水口流出。目的在于通过外置通水机构实现流道供水，冷却水可直接均匀作用在多处不同高度的散热面上，提高散热效率；并且通过半导体激光器管壳本体内通道将部分冷却水引入上层器件光纤模式剥离器中，形成微通道水路，解决了光纤模式剥离器散热。
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公开(公告)号：CN214227348U
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202120235506.6
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种多电极半导体激光器，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通；一一对应的正极金属化层和芯片区正极电导通。本实用新型的一种多电极半导体激光器，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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