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公开(公告)号：CN114051522A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202080047771.X
申请日：2020-07-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J101/28 , C09J9/02 , C09J171/02 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供连接耐热性充分且可靠性高，而且无关于半导体元件的电极种类，与基板的接合良好，接合工序简易的接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体。一种用于将半导体元件(2)与基板(40)接合的接合膜(13)，其特征在于，具有：包含金属微粒(P)的导电性糊料成形为膜状而成的导电性接合层(13a)，以及具有初粘性且层叠于导电性接合层(13a)的初粘层(13b)，相对于导电性接合层(13a)内的金属微粒(P)，初粘层(13b)含有0.1质量％～1.0质量％的金属微粒(M)，上述金属微粒(M)的熔点为250℃以下。
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公开(公告)号：CN111918521B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202010388323.8
申请日：2020-05-09
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种散热器，即使在散热器的设置空间、特别是散热器的宽度方向的设置空间受到限制的环境下，也能够在使受热部、隔热部及散热部的体积足够大的同时提高散热片的散热效率，另外，能够使受热部的热量输入均匀化。散热器具备：具有与发热体热连接的受热部的传热部件；以及在该传热部件的散热部连接的、配置有多个散热片的散热片组，所述传热部件具有从所述受热部到所述散热部连通并且封入有工作流体的一体的内部空间，所述散热部的与所述传热部件的传热方向正交的方向的内部空间的截面积比所述受热部与所述散热部之间的隔热部的所述截面积大。
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公开(公告)号：CN111670332B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880084733.4
申请日：2018-12-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: F28D15/02
Abstract: 提供一种冷却装置，在降低环境负荷的同时，提高基块和热管的接合可靠性，从而能够同时实现优异的接触热传导率以及耐振动性。冷却装置(1)具有：基块(10)，具有与作为发热体的电气部件(300)热连接的背面部(10a)；热管组(20)，由多个热管(21)构成，多个热管具有：(21)固定于基块(10)的正面部且沿着基块(10)的面内方向配设的第一筒部(21a)、以及与第一筒部(21a)连接且从基块(10)立设的第二筒部(21b)；以及翅片组(30)，由在热管组(20)的立设方向上并列固定的多个翅片(31)组成。
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公开(公告)号：CN113939379A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080040831.5
申请日：2020-06-08
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/067 , B23K26/21
Abstract: 在一种焊接方法中，将含有铝的加工对象配置于被激光照射的区域，使所述激光朝向所述加工对象照射，并使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主光束和多个副光束，所述多个副光束以包围所述主光束的外周的方式设置。焊接装置具备：激光装置；以及光学头，其将从所述激光装置输出的激光朝向含有铝的加工对象照射，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，向所述加工对象照射的激光包括主光束和多个副光束，所述多个副光束以包围所述主光束的外周的方式设置。
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公开(公告)号：CN110382426B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201880015566.8
申请日：2018-03-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 日本电信电话株式会社
IPC: C03B37/012 , C03B37/014 , C03B37/027 , G02B6/02
Abstract: 将由玻璃构成并具有2个以上的孔的一对保持体中的第1保持体、和具备成为芯部的芯形成部和成为包层部的一部分的包层形成部的芯棒配置于成为包层部的一部分的玻璃管的内部，以使得芯棒被第1保持体支撑，向玻璃管内壁面与芯棒的间隙中填充玻璃微粒，将一对保持体中的第2保持体配置于玻璃管的内部，将芯棒夹持保持于第1保持体与第2保持体之间，将玻璃管的一端部密封而制作中间体，使用中间体制造光纤。第1保持体和第2保持体的各堆积密度在以玻璃微粒的填充部分的堆积密度为基准的规定范围内，该规定范围是根据光纤的长度方向的芯径的允许变动范围而决定的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110392856B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201880017106.9
申请日：2018-03-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 星野豊
IPC: G02B6/44
Abstract: 光缆(1)是不使用槽的无槽型光缆，由多根光纤芯线(3)、压卷部件(5)、线状体(7)、张力部件(9)、撕裂绳(11)、以及外套(13)等构成。在多根光纤芯线(3)的外周设置有压卷部件(5)。在压卷部件(5)的外周缠绕线状体(7)，从而形成缆芯(15)。其中，缠绕在压卷部件(5)外侧的线状体(7)在‑40℃～+85℃的热收缩率为0.2％以下。
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公开(公告)号：CN112470221B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201980049428.6
申请日：2019-07-24
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种含有Fe：0.1～3.0mass％(以下，简写为“％”)、Mn：0.1～3.0％、Cu：0.003～1.000％、Zn：0.005～1.000％，在从板厚中心面朝向板的两表面占板厚的25％以内的区域(A)中，具有100μm以上且300μm以下的最长径的第二相粒子以50个/mm2以下的分布密度分散，在从板厚中心面朝向板的两表面占板厚的50％以内的区域(B)除去区域(A)后的区域(C)中，具有100μm以上且300μm以下的最长径的第二相粒子为0个/mm2，Mn固溶量为0.03％以上的磁盘用铝合金板及其制造方法，以及使用该磁盘用铝合金板的磁盘。
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公开(公告)号：CN111448611B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201880075557.8
申请日：2018-08-22
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及一种磁盘，该磁盘用铝合金基板的特征在于，基板的板厚与损耗因数之积为0.7×10－3以上，该磁盘的特征在于，在该磁盘用铝合金基板的表面，设置有无电解镀Ni－P处理层和其上的磁性体层。
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公开(公告)号：CN107431004B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201680020678.3
申请日：2016-11-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/351 , C09J4/00 , C09J7/24 , C09J7/29 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/304
Abstract: 一种掩模一体型表面保护带，其为在利用等离子体切割的半导体芯片的制造中使用的掩模一体型表面保护带，该掩模一体型表面保护带具有基材膜、设置于该基材膜上的粘合剂层、和设置于该粘合剂层上的掩模材料层，该掩模材料层和该粘合剂层均含有(甲基)丙烯酸系共聚物。
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公开(公告)号：CN111971405B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201980025519.6
申请日：2019-06-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。
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