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公开(公告)号：CN111444665B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010205615.3
申请日：2020-03-23
申请人： 上海柏楚数控科技有限公司
IPC分类号： G06F30/39
摘要： 本发明提供了一种用于PCB板设计的数据处理方法、系统、电子设备与介质，数据处理方法，包括：获取绘制而成的图纸，所述图纸中包括多个图层，所述多个图层包括绘制了PCB板的结构要求的至少两个结构要求图层；其中，不同属性的结构要求记载于不同的结构要求图层，每个结构要求图层的二维平面被划分为不同区域，且所划分的不同区域对应表征了同一属性下的不同结构要求；在所述图纸被导入PCB设计软件后，根据所述至少两个结构要求图层，产生信息描述叠层，所述信息描述叠层中记载了结构要求描述信息，根据所述结构要求描述信息所表征的结构要求，验证所述PCB板中器件的摆放是否满足需求。
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公开(公告)号：CN110414123B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN201910671745.3
申请日：2019-07-24
申请人： 陕西望友仿真技术有限公司
IPC分类号： G06F30/39
摘要： 本发明提供一种基于坐标对图形数据进行元件封装的方法，包括获取图形数据和坐标文件；对所述图形数据和所述坐标文件进行预处理，对应获得焊盘数据和元件数据；所述焊盘数据包括焊盘中心点坐标、焊盘的形状和焊盘的大小；所述元件数据包括元件中心点坐标、元件名称和封装名称；对于任一元件，找出与所述元件匹配的焊盘并放入一目标焊盘集；将所述元件和所述目标焊盘集中的焊盘关联于对应的元件名称。所述基于坐标对图形数据进行元件封装的方法不依赖于人工经验，整个过程通过计算机实现，封装效率高且出错概率低，在缩短封装时间的同时也能很好的保证封装准确性。
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公开(公告)号：CN113139360B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110482559.2
申请日：2021-04-30
申请人： 重庆长安汽车股份有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06F30/398
摘要： 本发明在于提供一种整车电路系统仿真的建模方法，能够减少模型的重复建模。本发明实施例提供了一种整车电路系统仿真建模方法，包括：步骤S1，收集整车电路系统需要进行建模的电器件信息；步骤S2，对所收集的电器件信息按照预设分类信息进行种类划分；步骤S3，针对种类划分后的每一类型的电器件分别进行建模：先进行物理层建立，再进行属性层建立，最后进行交互层建立；其中，所述物理层中记录有电器件的物理架构信息；所述属性层中记录有电器件的电气属性信息，所述属性层中电气属性信息是基于所述物理层的输入信号和/或输出信号进行参数赋值的；所述交互层中记录有电器件的逻辑架构信息。
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公开(公告)号：CN116127899A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310396398.4
申请日：2023-04-14
申请人： 苏州浪潮智能科技有限公司
IPC分类号： G06F30/39
摘要： 本申请公开了一种芯片设计系统、方法、电子设备和存储介质，涉及云计算技术领域，包括基础设施即服务IaaS层、平台即服务PaaS层和软件即服务SaaS层；所述PaaS层，与所述IaaS层和所述SaaS层连接，用于为芯片设计提供智能服务模型，构建所述系统的开发服务环境；所述SaaS层，用于接收芯片设计请求，调用所述芯片设计请求对应的所述智能服务模型对所述芯片设计请求进行版图设计和仿真验证。本申请提供的系统和方法，满足芯片设计对资源要求较高的需求，缩短了芯片的设计周期。
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公开(公告)号：CN116127898A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310004788.2
申请日：2023-01-03
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G06F30/39
摘要： 本发明实施例涉及硅基MEMS版图设计技术领域，公开了一种版图自动布孔方法、装置和终端设备。上述版图自动布孔方法包括：根据预设孔间距和待布孔区域面积，计算得到待布孔数量；根据待布孔数量，确定待布孔区域内的布孔坐标，其中，待布孔区域为版图上具有金属图形的区域；基于布孔坐标，调用接口程序在待布孔区域上进行布孔。通过计算算法自动确定待布孔坐标，有效避免了版图设计中设计人员手动布孔造成的布孔误差率高，布孔速度慢等问题，实现了自动化适应性布孔，大大提升了版图设计效率。
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公开(公告)号：CN116090391A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310184634.6
申请日：2023-03-01
申请人： 上海合见工业软件集团有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06V30/422
摘要： 本发明涉及电子设计自动化技术领域，特别是涉及一种基于gds文件的引脚提取方法及系统，其通过用户指定引脚所在层的第一层标签和第一数据类型标签，对gds文件进行解析得到D个结构体，每个结构体中包括多个几何图形组；当同一个几何图形组中的所有几何图形的第二层标签、第二类型标签分别与用户指定的第一层标签和第一类型标签相同时，判定相应的几何图形组为引脚，包括该几何图形组的结构体为元件，遍历所有几何图形组，判定相应的几何图形组是否为引脚，且重新生成引脚对应的新建焊盘，使几何图形相同的引脚引用相应的新建焊盘，解决了将gds文件导入目前已知的工具中，只有图形信息，没有元件、引脚、焊盘的技术问题。
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公开(公告)号：CN116075057A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310056829.2
申请日：2023-01-17
申请人： 广东通元精密电路有限公司 , 通元科技(惠州)有限公司
摘要： 本申请提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，所述填补方法通过建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，随后对其进行打散处理，原有的基材位与第一填充色属性互换，原来的基材位具有第一填充色属性特征，再将第一填充色分成大块第一填充色与小块第一填充色，将大块第一填充色过滤，剩余组件为需填补的线路层的小间隙铜面资料，随后将剩余组件复制到线路层上并对线路层上的小间隙进行填充，即可得到修补完成的目标线路层。本申请有效解决当前使用人工手动修补LED电路板的网格铜皮的间隙耗时长、效率低的问题，避免了人为查找漏处理，提高生产效率的同时有效提升生产良率。
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公开(公告)号：CN110427702B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201910713071.9
申请日：2019-08-02
申请人： 深圳市元征科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/39
摘要： 本发明公开了一种在PCB丝印层添加注释信息的方法，通过将PCB各层光绘文件合并到同一图层中，得到合并图像；根据注释信息所占用的区域，在合并图像的参考位置处创建与区域大小对应的目标矩形；判断是否存在被目标矩形所遮挡的图形，如果不存在，则将当前的目标矩形确定为可选区域，在可选区域添加所述注释信息。本申请在PCB合并的光绘文件图层来确认可供添加注释信息的位置，由于是跟所有层几何数据进行对比判断之后才确定的，所以能够避免添加的注释信息与其他层几何图形碰撞的可能，提高了生产工艺环节的工艺质量。此外，本申请还提供了一种在PCB丝印层添加注释信息的装置、设备以及计算机可读存储介质，同样具有上述技术效果。
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公开(公告)号：CN112749424B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202110049978.7
申请日：2021-01-14
申请人： 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
摘要： 本发明的实施例提供了一种光刻胶的轮廓三维建模方法、系统和可读存储介质，涉及半导体技术领域。光刻胶的轮廓三维建模方法包括：多次收集规律图型在多个位置的光刻胶轮廓；将光刻胶轮廓重叠在一起，形成复数轮廓；获取复数轮廓的白边宽度和差异量；根据白边宽度和差异量，建立光刻胶三维模型。这样，可以从复数轮廓的灰阶图像中获取白边宽度和差异量，根据白边宽度和差异量，即可得出光刻胶侧墙的三维尺寸信息，从而建立光刻胶三维模型，不需要再单独调整系统参数来收集光刻胶侧墙的三维尺寸信息，能够显著提高建模效率和精度。而且，建立的光刻胶三维模型能够用于预测其它图型中光刻胶的三维尺寸。
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公开(公告)号：CN110276143B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201910559899.3
申请日：2019-06-26
申请人： 闽南师范大学
IPC分类号： G06F30/39 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 本发明公开一种多芯片LED器件封装方法及系统，涉及LED器件封装技术领域，主要包括建立以多芯片LED器件内部芯片之间的横向间距和纵向间距为优化变量，以多芯片LED器件的平均温度最小和努塞尔值最小为目标的优化函数；初始化染色体集合；其中，一个染色体表示一组多芯片LED器件的几何结构参数；根据优化函数和染色体集合，采用遗传算法迭代计算多芯片LED器件的最优几何结构参数；判断最优几何结构参数是否在实际几何结构参数范围内，若是则采用最优几何结构参数封装多芯片LED器件，若否则返回初始化染色体集合步骤。本发明解决了在多芯片LED器件封装过程中热流聚集效应，达到降低平均结温的目的。
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