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公开(公告)号：CN116321785A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310173324.4
申请日：2023-02-28
申请人： 广东通元精密电路有限公司 , 通元科技(惠州)有限公司
摘要： 本发明公开了高速光模块FPC板边插头末端位置阻焊丝印的方法，涉及PCB电路板加工技术领域，包括以下步骤：1)制网：选用直拉网版进行制网；2)首次涂感光浆料：将网版倾斜放置，手动上浆，将感光浆料均匀涂抹在网版上，控制膜厚偏差≤5um；首次涂感光浆料后，网版在55～60℃的环境下阴干，阴干时间控制在30～55min；3)曝光：采用50～80mj/cm2曝光，显影后阴干；4)胶带封网：网版阴干后使用低黏胶带封住开窗下油位置。本高速光模块FPC板边插头末端位置阻焊丝印的方法，能够解决批量印刷油墨渗油异常问题，使FPC板边插头末端位置印刷油墨均匀性一致、降低生产成本，提高品质良率。
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公开(公告)号：CN116075057A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310056829.2
申请日：2023-01-17
申请人： 广东通元精密电路有限公司 , 通元科技(惠州)有限公司
摘要： 本申请提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，所述填补方法通过建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，随后对其进行打散处理，原有的基材位与第一填充色属性互换，原来的基材位具有第一填充色属性特征，再将第一填充色分成大块第一填充色与小块第一填充色，将大块第一填充色过滤，剩余组件为需填补的线路层的小间隙铜面资料，随后将剩余组件复制到线路层上并对线路层上的小间隙进行填充，即可得到修补完成的目标线路层。本申请有效解决当前使用人工手动修补LED电路板的网格铜皮的间隙耗时长、效率低的问题，避免了人为查找漏处理，提高生产效率的同时有效提升生产良率。
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公开(公告)号：CN115442970A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211129507.8
申请日：2022-09-16
申请人： 广东通元精密电路有限公司 , 通元科技(惠州)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种可实现无缝拼接的MiniLED电路板的制作方法，该方法，包括：将MiniLED线路板的图形资料导入至CAM中，生成图形信息；在图形信息中设置第一中心坐标和第二中心坐标；执行外层电镀，测量PNL经纬向的涨缩比例；以第一中心坐标为定点，测量出PNL中心点到set中心点的X/Y方向的距离；以set中的第二中心坐标为定点进行移动；以移动后的第二中心坐标为定位坐标，所有set的经/纬分别按图形精度要求补偿设定值；根据调整后的CAM资料，对MiniLED线路板进行曝光及后续制作，以得到MiniLED电路板。本发明保证出货PCS图形精度控制一致，提高了外形精度，实现了大面积无缝拼接。
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公开(公告)号：CN115209618A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210949956.0
申请日：2022-08-09
申请人： 广东通元精密电路有限公司
摘要： 本申请涉及一种分级金手指、分级金手指电路板引线的加工方法及电路板，该方法包括：在引线湿膜曝光文件上设计圆角；在电路板上除需镀金手指外的区域印一层湿膜；曝光显影；显影后使用UV曝光机固化对应湿膜；除去对应湿膜，然后在曝光显影后露出引线位置贴干膜，碱性蚀刻引线，得到对应的分级金手指；对电路板做防焊处理后印胶保护分级金手指部位，最后沉金完撕胶，得到沉金加镀厚金的分级金手指电路板。本申请提供的上述方案，通过在湿膜上设置圆角以及优化生产流程将湿膜二次固化，从而可以达到改善分级金手指渗药水断路、金手指边缘引线位置凹凸点不良的问题，有效提高了制作良率且降低了成本。
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公开(公告)号：CN115915618A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211484735.7
申请日：2022-11-24
申请人： 广东通元精密电路有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例公开了电路板线路精细补偿方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括：设置命令参数，以得到参数文件；设置资料数据，进行转换，以得到转换结果；对所述转换结果进行识别分类，以得到线路层数据；对所述线路层数据对应的导体测量原始线宽和绝缘间距，以得到测量结果；根据测量结果选择需要补偿的层次；确定需要补偿的层次的补偿量，以得到补偿量；根据所述补偿量对需要补偿的层次进行精细补偿，以得到补偿结果；输出所述补偿结果。通过实施本发明实施例的方法可实现小于等于3mil的导体线宽以及绝缘线距满足产品公差的需求。
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公开(公告)号：CN115003039A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210884790.9
申请日：2022-07-25
申请人： 广东通元精密电路有限公司
摘要： 本发明属于印制电路板制作技术领域，公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔，在蚀刻药水中进行反应时，更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板，根据工程设计，厚铜电路板为多层HDI结构，具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点，从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。
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公开(公告)号：CN116600489A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310645792.7
申请日：2023-06-02
申请人： 广东通元精密电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种厚铜电路板阻焊制作方法及PCB板，该方法包括：阻焊前处理，一次阻焊，预烘，一次曝光，一次显影，防焊后烘，二次阻焊，二次曝光，二次显影，将二次显影出的厚铜电路板进行阻焊后烘、全检板面品质后进行后工序。本发明提供的上述方案，解决了6盎司以上厚铜电路板在阻焊制作遇到的传统丝网印刷所无法解决的阻焊入孔、断阻焊桥、线间气泡的品质问题，降低了报废率，实现批量制作。而且本发明通过制作专用阻焊曝光资料，可以解决因厚铜板线路的侧边与板面落差大，正常生产导致线路发红的问题，同时又可以避免电路板位置油墨过厚在焊接时出现的阻焊裂纹问题，提高了电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN115052415A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210893490.7
申请日：2022-07-27
申请人： 广东通元精密电路有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种具有高散热性结构的电路板；所述具有高散热性结构的电路板，包括：设于电路板正面的焊接面和设于电路板背面的散热面；所述焊接面用于连接功率器件；所述焊接面上设有至少一个管脚焊盘部，及至少二个散热片焊盘部；所述散热面上设有下敷铜层，所述下敷铜层的任意且至少两侧设有若干个独立焊盘。本发明通过对电路板上功率器件散热方式进行改进,使得各功能区的布置不再受到功率器件散热要求的限制,电路板的布局更加灵活，保证功率器件散热要求的同时,还能有效提高电路板的整体性能。
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公开(公告)号：CN115361776A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210929155.8
申请日：2022-08-03
申请人： 广东通元精密电路有限公司
摘要： 本发明公开一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法，涉及电路板加工制作技术领域。一种带盲埋孔的高频电路板，包括内层芯板和铜层；所述内层芯板上表面和下表面均设置有铜层；所述铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层；所述第一铜层设置于内层芯板和第二铜层之间，所述第二铜层与第一铜层之间设置有第一PP胶；所述第二铜层设置于第一铜层和第三铜层之间，所述第二铜层与第三铜层之间设置有第二PP胶；所述内层芯板上设置有若干盲埋孔。本发明通过铺铜设计、孔墙优化等工程设计，能够限制盲埋孔基材膨胀，还能够在后续回流焊时起到导通热量的作用，避免盲埋孔密集区因受热膨胀不规律导致的裂纹孔破。
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公开(公告)号：CN115474342A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211289576.5
申请日：2022-10-20
申请人： 通元科技(惠州)有限公司
摘要： 本发明涉及一种线路板POFV塞孔制作方法及线路板，该方法包括：在PCB板上的预设位置钻孔并清洗；沉铜和全板电镀使钻出的孔金属化；在PCB板的上下两面分别贴覆一层预设厚度的碱性干膜，随后进行曝光显影，露出需树脂塞孔对应的POFV孔；对PCB板连同干膜进行预烤，选用热膨胀系数值低于IR‑6P的树脂材料通过垂直真空塞孔的方式对POFV孔进行作业；树脂塞孔完成后，静置15‑30min，然后将PCB板放置在烘箱内以使得树脂固化；对固化后的PCB板上下两面的干膜表面进行打磨；通过激光钻孔机去除打磨后的PCB板上的干膜孔内的树脂；对PCB板进行褪膜处理，获得塞孔树脂与板面齐平的PCB板。
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