发明公开
- 专利标题: 版图自动布孔方法、装置和终端设备
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申请号: CN202310004788.2申请日: 2023-01-03
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公开(公告)号: CN116127898A公开(公告)日: 2023-05-16
- 发明人: 刘恩达 , 李光福 , 赵宇 , 许春良 , 吴洪江
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构: 石家庄国为知识产权事务所
- 代理商 付晓娣
- 主分类号: G06F30/39
- IPC分类号: G06F30/39
摘要:
本发明实施例涉及硅基MEMS版图设计技术领域,公开了一种版图自动布孔方法、装置和终端设备。上述版图自动布孔方法包括:根据预设孔间距和待布孔区域面积,计算得到待布孔数量;根据待布孔数量,确定待布孔区域内的布孔坐标,其中,待布孔区域为版图上具有金属图形的区域;基于布孔坐标,调用接口程序在待布孔区域上进行布孔。通过计算算法自动确定待布孔坐标,有效避免了版图设计中设计人员手动布孔造成的布孔误差率高,布孔速度慢等问题,实现了自动化适应性布孔,大大提升了版图设计效率。