公开(公告)号：CN110414123B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201910671745.3

申请日：2019-07-24

申请人： 陕西望友仿真技术有限公司

发明人： 刘光耀 ,  李杜娟 ,  苏盼 ,  刘丰收 ,  钱胜杰

IPC分类号： G06F30/39

摘要： 本发明提供一种基于坐标对图形数据进行元件封装的方法，包括获取图形数据和坐标文件；对所述图形数据和所述坐标文件进行预处理，对应获得焊盘数据和元件数据；所述焊盘数据包括焊盘中心点坐标、焊盘的形状和焊盘的大小；所述元件数据包括元件中心点坐标、元件名称和封装名称；对于任一元件，找出与所述元件匹配的焊盘并放入一目标焊盘集；将所述元件和所述目标焊盘集中的焊盘关联于对应的元件名称。所述基于坐标对图形数据进行元件封装的方法不依赖于人工经验，整个过程通过计算机实现，封装效率高且出错概率低，在缩短封装时间的同时也能很好的保证封装准确性。

公开(公告)号：CN110414123A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910671745.3

申请日：2019-07-24

申请人： 陕西望友仿真技术有限公司

发明人： 刘光耀 ,  李杜娟 ,  苏盼 ,  刘丰收 ,  钱胜杰

IPC分类号： G06F17/50

摘要： 本发明提供一种基于坐标对图形数据进行元件封装的方法，包括获取图形数据和坐标文件；对所述图形数据和所述坐标文件进行预处理，对应获得焊盘数据和元件数据；所述焊盘数据包括焊盘中心点坐标、焊盘的形状和焊盘的大小；所述元件数据包括元件中心点坐标、元件名称和封装名称；对于任一元件，找出与所述元件匹配的焊盘并放入一目标焊盘集；将所述元件和所述目标焊盘集中的焊盘关联于对应的元件名称。所述基于坐标对图形数据进行元件封装的方法不依赖于人工经验，整个过程通过计算机实现，封装效率高且出错概率低，在缩短封装时间的同时也能很好的保证封装准确性。