公开(公告)号：CN107006138B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201480084005.5

申请日：2014-12-12

申请人： 名幸电子有限公司

发明人： 三轮悟

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6715 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0088

摘要： 提供防止具有金属制的屏蔽层的模制电路模块中的屏蔽层脱落的技术，该屏蔽层覆盖包含填料的树脂层的表面。在制造模制电路模块时，首先，用包含填料的第一树脂(400)将基板(100)与电子部件(200)一起覆盖。接着，用不包含填料的第二树脂(500)覆盖第一树脂(400)的表面。然后，通过进行半切处理使基板(100)内的接地用电极(110)露出之后，通过无电镀形成覆盖基板(100)的整个表面侧的屏蔽层(600)。然后，进行全切，得到多个模制电路模块。

公开(公告)号：CN106459457B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580016785.4

申请日：2015-03-25

申请人： 图卢兹第三大学 ,  国家科学研究中心

发明人： 安托万·隆周 ,  埃里克·丹特拉斯 ,  科莱特·拉卡巴恩

IPC分类号： C08J7/04 ,  C25D5/56 ,  H05K9/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/18

CPC分类号： C08J7/045 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/10 ,  C08J2381/02 ,  C08J2381/04 ,  C08J2463/00 ,  C08J2475/02 ,  C08J2475/04 ,  C09D5/24 ,  C25D3/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/56 ,  H05K5/04 ,  H05K9/0088

摘要： 本发明涉及一种表面导电的高性能复合零件的制造工艺、所述表面导电的高性能复合零件、所述表面导电的高性能复合零件用于电气和电子元件壳体的用途、所述工艺用于提高电绝缘零件磨擦耐性、磨损耐性以及恶劣天气和/或化学状况耐性的用途、所述工艺用于确保对电绝缘零件的保护以对抗电磁辐射(电磁屏蔽)和/或对抗静电放电的用途、以及所述工艺用于提高材料的表面电导率的用途。

公开(公告)号：CN109068555A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811087216.0

申请日：2018-09-18

申请人： 北京梦之墨科技有限公司

发明人： 董仕晋 ,  刘斌 ,  于洋

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0007 ,  H05K9/0088

摘要： 本发明提供一种电磁屏蔽箱，涉及电磁屏蔽技术领域。本发明提供的电磁屏蔽箱包括箱体、箱盖、第一屏蔽层、第一封装层、第二屏蔽层、以及第二封装层；第一屏蔽层包括沿远离箱体方向依次设置的第一胶黏剂层和第一复合层，第一复合层包括第一导电丝网和填充于第一导电丝网的空隙中的第一填充物，第一填充物包括低熔点金属；第二屏蔽层包括沿远离箱盖方向依次设置的第二胶黏剂层和第二复合层，第二复合层包括第二导电丝网和填充于第二导电丝网的空隙中的第二填充物，第二填充物包括低熔点金属。本发明的技术方案能够对箱内的物品进行有效地电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN108430203A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810114016.3

申请日：2018-02-05

申请人： 深圳顺络电子股份有限公司

发明人： 徐银辉 ,  王清华 ,  谢国勇 ,  刘绪绪 ,  贺艳青 ,  刘豪

IPC分类号： H05K9/00 ,  C21D9/52 ,  C21D1/74 ,  B23D15/06

CPC分类号： H05K9/0088 ,  B23D15/06 ,  C21D1/74 ,  C21D9/52

摘要： 本发明公开了一种电磁屏蔽片及其制备方法。电磁屏蔽片的制备方法包括以下步骤：S1，在500～600℃范围内、保护气氛下热处理纳米晶带材；S2，取至少一层热处理后的纳米晶带材，将双面胶置于各层纳米晶带材层间以形成多层纳米晶带材，然后在所述多层纳米晶带材的表面贴覆一双面胶或者覆盖膜；S3，纵向剪切处理；S4，横向剪切处理；S5，将步骤S4处理后的多层纳米晶带材的最上表面和最下表面的双面胶自带的离型膜层或者覆盖膜自带的粘性膜层去掉，重新覆上一层新的离型膜层或者粘性膜层。本发明的制备方法能够批量连续化生产，且制得的电磁屏蔽片可同时应用于无线充电和NFC通信场景中，应用于无线充电时转化效率也较高。

公开(公告)号：CN108282990A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201810210795.7

申请日：2018-03-14

申请人： 苏州城邦达力材料科技有限公司

发明人： 闫勇 ,  鲁云生 ,  王俊

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B27/36 ,  B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  B32B7/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/26 ,  B32B38/14 ,  C09D175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D5/24 ,  C09D5/25 ,  C09D7/61

CPC分类号： H05K9/0088 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B37/26 ,  B32B38/145 ,  B32B2037/268 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/306 ,  B32B2323/04 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08L75/04 ,  C08K3/04

摘要： 本发明提供了一种基材补强的电磁屏蔽膜及其制备方法、应用，主要由载体离型膜、导电层、金属镀层、油墨绝缘层、微粘性基材以及补强层组成；微粘性基材包括环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种；补强层为微粘性基材补强亚光膜。本发明的电磁屏蔽膜在常规结构满足不了特殊配方的条件下增加补强层，实现补强特征，防止电磁屏蔽膜打卷，扩大了电磁屏蔽膜本身的适用面，并且该电磁屏蔽膜具有轻薄型，耐高温，耐挠曲等优异性能，接地电阻低同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能，值得广泛推广应用。

公开(公告)号：CN108235669A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201611159226.1

申请日：2016-12-15

申请人： 蔡见明

发明人： 蔡见明

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0088

摘要： 本发明是应用PI（聚酰亚胺）薄层代替传统电磁波屏蔽膜中的转写膜和绝缘层，使PI层起到绝缘和保护的作用。本发明与现有技术相比，成本更低，制作工艺简单，绝缘性、耐腐蚀性、阻燃性、耐热性、机械性能均有提高。

公开(公告)号：CN108076618A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611038255.2

申请日：2016-11-23

申请人： 安特丽屋株式会社

发明人： 郑世泳 ,  朱记锈 ,  李周宁 ,  黄正宇 ,  尹陈浩

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0088 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/467 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083

摘要： 本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

公开(公告)号：CN107683079A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201711038149.9

申请日：2017-10-30

申请人： 四川首翔智宇科技有限公司

发明人： 刘洪军

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K5/02

CPC分类号： H05K9/0007 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0221 ,  H05K5/0234 ,  H05K9/0015 ,  H05K9/0088

摘要： 本发明公开了信号屏蔽效果良好的手机屏蔽装置，包括柜体本体，柜体本体上铰接有柜门，柜体本体包括由内至外依次设置的木质内胆、镀锌箱体、铁质箱体和木质贴皮，木质内胆内设有多个手机置放槽，手机置放槽的开口出设有储物门，储物门的内侧壁上依次设有镀锌铁皮、和缓冲海绵，手机置放槽内设有按压板，按压板与手机置放槽内远离手机置放槽开口的一端之间通过按压弹簧相连。本发明的手机屏蔽柜，在柜体上通过设计与手机尺寸大小相匹配的置放槽，这样只需将手机从槽中插入便能实现手机的屏蔽，这样结构占据空间小，在相同体积的情况下，能够放置更多的手机，体积更小更加轻便；同时屏蔽效果良好。

公开(公告)号：CN106663505B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201580043893.0

申请日：2015-10-22

申请人： 日本写真印刷株式会社

发明人： 滩秀明 ,  上藤弘明 ,  滋野博誉 ,  坂田喜博 ,  松井佑树 ,  高山久弥

IPC分类号： H01B13/00 ,  C01G3/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

CPC分类号： G03F7/038 ,  C01B21/0821 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H01B5/14 ,  H01B13/003 ,  H05K9/0088 ,  H05K9/0096

摘要： 本发明的课题为通过探索维持蚀刻控制性并且蚀刻速度与铜配线相近的材料作为黑化层的材料，从而提供具有铜配线与黑化层的层叠结构的电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件。关于作为解决本发明课题的方法，本发明的电气配线构件的制造方法具有：在基材的至少一个主面上形成Cu层3和CuNO系黑化层(2a、2b)的层叠膜6的工序、在层叠膜6上的规定区域形成抗蚀剂层4a的工序、通过使层叠膜6与蚀刻液接触从而除去层叠膜6的一部分区域的工序。

公开(公告)号：CN104812226B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201410177258.9

申请日：2014-04-29

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 李英铭

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0216 ,  B32B37/02 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/00 ,  C25D1/04 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01J2211/446 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/007 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0088 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明公开一种盖板结构及其制作方法。该盖板结构的制作方法包括：在承载板上配置金属基材。承载板具有表面，而金属基材具有多个暴露出部分表面的开口。金属基材上已形成有第一金属层，且第一金属层与金属基材共形设置。第一金属层覆盖开口所暴露出的部分表面。压合绝缘层及位于绝缘层上的第二金属层于金属基材上。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间，且覆盖第一金属层并填满开口。移除金属基材与承载板，以暴露出第一金属层，并定义出多个凹穴区与多个连接凹穴区的连接区。