发明授权
- 专利标题: 盖板结构及其制作方法
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申请号: CN201410177258.9申请日: 2014-04-29
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公开(公告)号: CN104812226B公开(公告)日: 2017-12-15
- 发明人: 李英铭
- 申请人: 旭德科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人: 旭德科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 103103585 2014.01.29 TW
- 主分类号: H05K9/00
- IPC分类号: H05K9/00
摘要:
本发明公开一种盖板结构及其制作方法。该盖板结构的制作方法包括:在承载板上配置金属基材。承载板具有表面,而金属基材具有多个暴露出部分表面的开口。金属基材上已形成有第一金属层,且第一金属层与金属基材共形设置。第一金属层覆盖开口所暴露出的部分表面。压合绝缘层及位于绝缘层上的第二金属层于金属基材上。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间,且覆盖第一金属层并填满开口。移除金属基材与承载板,以暴露出第一金属层,并定义出多个凹穴区与多个连接凹穴区的连接区。
公开/授权文献
- CN104812226A 盖板结构及其制作方法 公开/授权日:2015-07-29