公开(公告)号：CN106684014B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201610579895.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  奥田大辅 ,  森俊裕 ,  冈本贯志

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供基板浮起输送装置，即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持，基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起，宽度方向与输送方向垂直。

公开(公告)号：CN113543960A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019836.X

申请日：2020-03-02

Applicant: 东丽工程株式会社 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 热田直行 ,  岩出卓 ,  稲垣润 ,  竹上敏史 ,  只野耕太朗

IPC: B29C65/50 ,  B29C70/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高胶带相对于被粘贴面的粘贴性能的胶带粘贴装置，所述胶带粘贴装置是具有一边按压胶带1一边将其粘贴在被粘贴面2a上的ATL头20的ATL装置10，ATL头20具备将胶带1按压在被粘贴面2a上的按压部30和使按压部30的按压位置以及/或者按压姿势模仿被粘贴面2a的形状而动作的并联连杆机构40。

公开(公告)号：CN113399213A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110279162.3

申请日：2021-03-16

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 武井崇 ,  上原淳一

IPC: B05C13/02

Abstract: 提供基板浮起输送装置，通过适当保持基板在宽度方向上的保持状态，能够抑制涂敷精度的恶化。浮起输送装置构成为具有：浮起载台，其使基板浮起；基板保持单元，其对在所述浮起载台浮起的基板进行保持；以及输送驱动部，其使所述基板保持单元在一个方向上移动，在基板被所述基板保持单元保持的状态下，通过所述输送驱动部使所述基板保持单元移动，从而在一个方向上输送基板，其中，所述基板保持单元具有吸附基板的吸附部，并且仅在宽度方向一侧设置有应力缓和机构，该应力缓和机构在所述吸附部在与输送方向垂直的宽度方向上受到负荷的情况下，允许所述吸附部在宽度方向上位移。

公开(公告)号：CN111479634B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201880079673.7

申请日：2018-12-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 渡边敦 ,  上田胜彦

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/06

Abstract: 提供涂布装置，其分离地涂布电极用材料和绝缘材料，并且能够容易调节成电极用材料和绝缘材料相互相邻的状态。具体而言，该涂布装置在基材的表面上涂布电极用材料和绝缘材料，其中，该涂布装置具有：基材搬送部，其将所述基材沿一个方向以规定的速度进行搬送；涂布模头，其分离地配置有朝向所述基材的表面喷出所述电极用材料的电极用材料喷出口和喷出所述绝缘材料的绝缘材料喷出口；空气喷嘴，其配置于所述涂布模头的下游侧，朝向涂布于所述基材上的所述绝缘材料吹送空气喷流；以及绝缘材料轮廓变更部，其变更所述空气喷嘴的位置和角度以及所述空气喷流的流量和流速中的至少一方，从而调节该绝缘材料的涂布剖面形状以及与电极用材料之间的间隙。

公开(公告)号：CN113365741A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201980090462.8

申请日：2019-02-25

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 福岛雄悟 ,  森俊裕

IPC: B05C5/00 ,  B05C13/00 ,  B65G49/06 ,  B65G49/07 ,  H01L21/683

Abstract: 提供涂布装置，能够抑制基板带电。涂布装置具有：工作台单元，其对基板进行保持；以及涂布单元，其对所述工作台单元上的基板涂布涂布液，一边使所述涂布单元和保持于所述工作台单元的基板相对地移动，一边从所述涂布单元喷出涂布液，从而在基板上形成涂布膜，其中，该涂布装置构成为，所述工作台单元具有使基板浮起的浮起工作台部和对基板进行吸引保持的吸引保持部，在利用所述吸引保持部对在所述浮起工作台部上浮起的基板进行保持的状态下，所述浮起工作台部和所述吸引保持部一体地相对于所述涂布单元向搬入搬出基板的基板更换位置和在基板上涂布涂布液的涂布位置移动。

公开(公告)号：CN113348538A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080009608.4

申请日：2020-01-16

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田村泰司

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头部或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。

公开(公告)号：CN113196460A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980082928.X

申请日：2019-12-11

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 竹岛诚 ,  久保祐辉 ,  山口隆平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种保持工作台，该保持工作台在保持有切割后的芯片部件的芯片保持区域不会产生夹气、褶皱，能够缩短直至吸附完成为止的时间，且构造比较简单。具体而言，一种保持工作台，其是保持切割后的芯片部件的安装于晶片环的扩展片的保持工作台，其特征在于，扩展片具有粘接性的第一面和非粘接性的第二面，该保持工作台具备：外周支撑部，其从第二面侧抵接并以规定的姿势支撑扩展片中的保持芯片部件的芯片保持区域的外周部分；内周支撑部，其从第二面侧抵接并以平坦的姿势支撑扩展片中的包含芯片保持区域的内周部分；以及负压吸引部，其使外周支撑部以及内周支撑部与扩展片的第二面抵接的区域为负压，外周支撑部在配置晶片环的区域的内侧具备比内周支撑部突出的突出部。

公开(公告)号：CN112868092A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980069132.0

申请日：2019-10-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  晴孝志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明的课题在于，不花费工夫且准确地进行平行度调整。具体而言，构成为具有：第1发光部和第2发光部，它们隔开间隔地配置在第1方向上，能够朝向对置的第2方向呈线状发出线状激光；第1受光部和第2受光部，它们隔开间隔地配置在第2方向上，该第1受光部能够接收从第1发光部发出的线状激光，该第2受光部能够接收从第2发光部发出的线状激光；驱动部，其对第2对象部进行驱动而调整第1对象部与第2对象部的平行度；以及控制部，其根据第1受光部和第2受光部所接收到的线状激光中的线状方向的受光长度来控制驱动部，在使第1对象部和第2对象部大致对置的大致对置状态下，第1发光部和第2发光部朝向第1受光部和第2受光部发出与大致对置的方向交叉的方向的线状激光。

公开(公告)号：CN107210239B

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201680007458.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 提供安装装置和安装方法，当将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上时，不存在因逸出气体造成的弊端并确保接合品质。具体来说，提供安装装置和安装方法，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，其具有在保持着半导体芯片的状态下进行加热而将半导体芯片压焊于被接合物的功能，所述热压焊头在保持所述半导体芯片的面上具有吸附孔，该安装装置具有与所述吸附孔连通而对吸附孔内部进行减压的减压机构，该安装装置还具有向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片的树脂片提供机构，在使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中之后进行热压焊。

公开(公告)号：CN111587395A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201880085224.3

申请日：2018-12-26

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 村田浩之 ,  大久保宪治 ,  石川直道

IPC: G02B27/48 ,  G01N21/956 ,  H01L21/66 ,  H01S3/10 ,  G03B21/14

Abstract: 本发明的目的在于提供激光光源装置，其使用高输出激光并且寿命长且使散斑噪声降低。本发明是射出激光的激光光源装置(1)，其中，该激光光源装置(1)具有：光束分支部(3)，其将从激光光源部(2)射出的光束(L0)分支成第1分支光束(L1)和第2分支光束(L2)；以及光束合成部(5)，其对第1分支光束(L1)和第2分支光束(L2)进行合成，与第1分支光束(L1)的光路长度相比，第2分支光束(L2)的光路长度设定得较长，在第1分支光束(L1)和第2分支光束(L2)的光路中具有扩散板(41、42、43)。