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公开(公告)号：CN113720679A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110843401.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法，使用力学拉伸实验，得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线，然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系，实验过程简单，数据处理容易，相比于现有技术，本发明提出的力学拉伸测试方法大大降低了本构关系测试的成本。
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公开(公告)号：CN113555247A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110820075.4
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订设备和焊脚装订方法，焊脚装订设备包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本发明所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
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公开(公告)号：CN112951634A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110108127.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订模具和硅胶按键的生产设备，焊脚装订模具，焊脚装订模具用于装订硅胶按键的焊脚，焊脚装订模具包括支撑板、推杆和冲压头。在装订硅胶按键的焊脚时，硅胶按键可放置于支撑板上，推杆设置于硅胶按键的一侧，与焊脚对应设置；冲压头设置于硅胶按键的另一侧，冲压头上设置有导向槽，导向槽朝向焊脚。本发明通过用模具装订焊脚实现了一次性的完成焊脚的装订过程，使得整个工艺操作简单方便，同时也降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN110146264B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910405723.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M13/00
Abstract: 本发明公开了一种毛细芯过载试验装置和方法，该装置包括过载测试结构、转盘、冷凝器和工质容器，过载测试结构设置在转盘第一端，工质容器设置在转盘第二端，工质容器内设置液态工质，工质暂存器与工质容器通过供液管相连，过载测试结构设置在冷凝器内，其中，过载测试结构包括毛细芯、毛细芯支撑板、加热件、工质暂存器，毛细芯设置在毛细芯支撑板一侧面，工质暂存器均与毛细芯支撑板第一端、毛细芯第一端连接，加热件与毛细芯支撑板第二端连接。本发明的毛细芯过载试验装置和方法中，可以进行常温和高温热管毛细芯过载试验；可以直观的观察和测试毛细芯过载性能；测试过程完全密封的循环过程，更加接近热管的真实运行环境；设备简单，测试方法易掌握，测试结果直观，因而适用性更广。
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公开(公告)号：CN110098388B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910255220.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/48 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氧化硅复合材料及其制备方法与应用。所述氧化硅复合材料制备方法包括如下步骤：将硅粉和二氧化硅粉进行球磨混合处理，获得混合粉体；将所述混合粉体与次氯酸盐混合处理后，获得混合前驱体；将所述混合前驱体在含有氮源的气氛中进行梯度烧结处理，获得氧化硅复合材料。本发明氧化硅复合材料的制备方法制备的氧化硅复合材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111885817A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010897260.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设置有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN111580292A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010343272.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种车辆，车辆的控制方法，眼镜，眼镜的控制方法和计算机可读存储介质。车辆包括：风挡玻璃；电感液晶组件，设置在风挡玻璃上，电感液晶组件上设置有光电传感器，光电传感器被配置为适于测量电感液晶组件上的光照强度；控制装置，与电感液晶组件相连接，控制装置根据光照强度控制电感液晶组件改变透明度。光电传感器实时获取照射至电感液晶组件上的光线强度，并将获取到的光线强度转换为对应的电线号以传输至控制装置，控制装置根据接收到的电信号判断出当前光线强度是否影响驾驶员的正常驾驶，在判断出当前光线强度超出驾驶员肉眼所能承受的正常光线强度范围时，改变该区域的透光度，从而削减照射至用户肉眼的光线强度。
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公开(公告)号：CN111128751A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911024817.1
申请日：2019-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种中介层的制造方法，包括：在载板上设置粘接层；在粘接层上设置第一支撑层；在第一支撑层上设置至少一层重布层；在至少一层重布层上设置第二支撑层；其中，第一支撑层、至少一层重布层和第二支撑层中至少一层通过模压固化成型。本发明所提供的中介层的制造方法，第一支撑层、重布层和/或第二支撑层通过模压固化成型，模压固化成型可在导电柱或导电线安装完成后进行，也可通过模压固化出安装孔位，无需在晶圆基板上钻孔，避免因钻孔加工损坏中介层的结构，避免在中介层上产生裂痕，进而避免在后续制程中会因加压或加热而促使裂纹扩展，提升中介层的制造合格率。
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公开(公告)号：CN107570912B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN106985206B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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