公开(公告)号：CN106409785A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201611083734.6

申请日：2016-11-30

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 吕岱烈 ,  邵荣昌

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49861

摘要： 一种薄型阵列塑料封装件,包括载体、引线键合焊盘、接地环、IC芯片、焊线、塑封体和焊球,所述载体的中间位置为芯片粘结区DAP，所述芯片粘结区DAP设置IC芯片，所述载体的边缘设置有接地环，接地环由叠加在载体上的多层金属构成；所述引线键合焊盘呈多排阵列方式排布在载体四周，所述引线键合焊盘由多层金属组成；所述IC芯片通过焊线分别电性连接于引线键合焊盘和接地环；所述封装体用于包覆IC芯片、焊线及引线键合焊盘和载体的一部分，其中载体的底部外漏在封装体之外；所述焊球设置于封装体的底部，并同引线键合焊盘相连接。本发明结构简单紧凑，相对于SSOP、QFP等引脚外漏式的IC封装，薄型阵列塑料封装件所需要的安装面积和封装体积更小。

公开(公告)号：CN103594447B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310506696.0

申请日：2013-10-24

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 慕蔚 ,  刘殿龙 ,  张易勒

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件及制造方法，多圈QFN引线框架上堆叠有偶数层的IC芯片，奇数层为不带凸点IC芯片，偶数层为倒装的带凸点IC芯片，不带凸点IC芯片与内引脚相连；AAQFN引线框架上堆叠有偶数层的IC芯片，奇数层为带凸点IC芯片，偶数层为倒装的不带凸点IC芯片，不带凸点IC芯片与内引脚相连接；相邻IC芯片之间通过高温UV膜粘接。晶圆减薄划片、上芯、压焊、塑封、分离引脚、化学镀、打印、分离产品、检验、测试、包装，制得封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件。本发明制造方法替代基板生产的CPS，实现IC芯片灵活应用于引线框架的CSP封装，提高生效率及节约生产成本。

公开(公告)号：CN103337483B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310176933.1

申请日：2013-05-14

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 蔺兴江 ,  陈志祥 ,  慕蔚 ,  何文海

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法，封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚，载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽，载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑，以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；塑封体两侧各伸出四个连接脚。通过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封及后固化、切筋、打印、电镀、冲切分离式入管方法冲切分离等工序制得超薄型VSOP封装件，采用金丝键合低弧度控制技术压焊，通过平弧、反打与正打相结合的方式，以及尖锐拐角和平拐角的高级线弧形状，控制弧高；塑封时保证冲丝率。本封装件采用特殊的载体和引脚设计结构，提高了产品可靠性，满足MSL1可靠性要求，封装良率较高。

公开(公告)号：CN102431950B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201110455037.X

申请日：2011-12-31

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 朱文辉 ,  李习周 ,  慕蔚 ,  郭丽花 ,  郭小伟

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00

摘要： 一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法，包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体、腔体内壁、腔体外壁。所述引线框架载体上端通过粘片胶固定粘接有第一MEMS器件，第一MEMS器件上通过粘片胶堆叠粘接有第二MEMS器件，第二MEMS器件通过第一键合线与引线框架载体的内引脚相连接，第一MEMS器件与第二MEMS器件通过第二键合线相连通。经过减薄、划片、粘片、粘片后固化烘烤、健合、包封、后固化、电镀及烘烤、打印、切中筋、成型分离、装管检验、包装等工艺，完成整个生产流程。本发明有效提高MEMS器件的稳定性，误差小、精度高，封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装，实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。

公开(公告)号：CN104934405A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510220625.3

申请日：2015-05-04

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 牛社强 ,  孙亚丽

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法，引线框架包括设有多列第一框架单元组和多列第二框架单元组的框架本体，两种框架单元组间隔设置，框架单元设有三个基岛，其中两个基岛通过栅条与该框架单元的四个内引脚相连，且该两个基岛位于第三个基岛和栅条之间；该第三个基岛通过连接条连接框架本体边框；框架单元中朝向相邻框架单元的内引脚与该相邻框架单元朝向该框架单元的内引脚交错设置。经过晶圆减薄、划片后，将芯片按要求粘贴在该引线框架上，再经压焊、后固化、塑封等工序制得封装件。本引线框架有助于增加产品功能的集成，提升产品的封装成品率、质量及可靠性。并且可延伸到更多排矩阵式封装，不局限于DIP封装形式。

公开(公告)号：CN102543931B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110454999.3

申请日：2011-12-31

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 朱文辉 ,  郭小伟 ,  慕蔚 ,  李习周

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一内引脚和第二内引脚打线。本发明把中心布线环和双圈排列凸点巧妙结合，中心布线环通过高强度胶与引线框架载体相接或镶嵌，增强了塑封料与框架的结合，减薄了框架厚度，防止分层，有利于提高产品的可靠性。中心布线环上2圈焊盘通过PCB设计线路相通，并作为IC芯片通过中心布线环内部线路的转换实现与内引脚间导通，减少焊线长度，节约焊线成本，尤其是金线的使用成本。

公开(公告)号：CN104332550A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410596571.6

申请日：2014-10-30

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 连军红 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  王江

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/483 ,  H01L2933/0033

摘要： 本发明提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个电极相连，围坝内固封有荧光粉胶。通过清洗氧化铍陶瓷板、丝网印刷电极、高温烧结、制作围坝、烘烤除湿、等离子清洗、粘贴LED芯片、烘烤、键合、烘烤、围坝内点荧光粉胶并后固化、落料、分光测试、包装、入库等工序，制得基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。该LED封装件将氧化铍基板应用于LED中，散热性能良好，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。

公开(公告)号：CN104091791A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201210317795.X

申请日：2012-08-31

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 李习周 ,  慕蔚 ,  朱文辉 ,  张易勒 ,  郭小伟

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括引线框架载体、内引脚和外引脚，引线框架载体上封装有塑封体，引线框架载体上、从下往上粘贴有外形尺寸依次减小的至少三层IC芯片，相邻两层IC芯片之间压焊有键合线，每层IC芯片与内引脚之间也压焊有键合线。先对晶圆减薄、划片，当相邻两芯片的尺寸差小于1.2mm时，分别上芯、烘烤和压焊；当相邻两芯片的尺寸等于或大于1.2mm时，全部上芯后一次烘烤、压焊，再经塑封、后固化和后续工序制得引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件。该封装件减少了不同线环形层之间的间隙，降低了较低层的引线键合环形高度，避免不同环形层之间的线短路。

公开(公告)号：CN104070676A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410308412.1

申请日：2014-07-01

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 杨文杰 ,  毛一超 ,  李习周 ,  周建国 ,  慕蔚 ,  胡魁 ,  张胡军 ,  邵荣昌

IPC分类号： B29C65/48

摘要： 本发明提供了一种可提高生产效率的圆环粘贴模具及圆环粘贴方法，该模具包括下模板、支撑板和上模板，下模板上的凸柱穿过支撑板上的第一工作孔，伸入上模板板体上的第二工作孔内，第一工作孔为台阶孔；第一工作孔中直径较大孔与凸柱之间形成凹槽，第二工作孔与凸柱之间形成空隙，该凹槽和该空隙相连形成安放槽。粘贴圆环时：将圆环置于安放槽内，在圆环顶面涂覆胶体，拆除上模板与下模板；基板反扣在圆环上，圆环通过胶体与基板粘贴；烘烤后拆除支撑板，完成圆环粘贴。该模具可大量节约人工成本，减少人工的不可控因素和包封胶的浪费，并且可以避免手动粘贴过程中触碰到金丝的情况发生，有效提升工作效率和圆环粘贴的质量。

公开(公告)号：CN102569272B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201110455062.8

申请日：2011-12-31

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 郭小伟 ,  朱文辉 ,  慕蔚 ,  王永忠

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封有塑封体，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。将晶圆和隔片减薄划片，在BT基板的载体上粘接IC芯片，然后在该IC芯片上粘接隔片，隔片上再粘接IC芯片，堆叠的层数满足使用要求，每粘接一块IC芯片均需烘烤、等离子清洗、压焊，然后再继续粘接IC芯片，之后采用现有工艺进行后续工序，制得要求层数的基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件。本封装件不影响键合线的高度，提高了芯片的散热和绝缘性能。