公开(公告)号：CN104332550A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410596571.6

申请日：2014-10-30

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 连军红 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  王江

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/483 ,  H01L2933/0033

摘要： 本发明提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个电极相连，围坝内固封有荧光粉胶。通过清洗氧化铍陶瓷板、丝网印刷电极、高温烧结、制作围坝、烘烤除湿、等离子清洗、粘贴LED芯片、烘烤、键合、烘烤、围坝内点荧光粉胶并后固化、落料、分光测试、包装、入库等工序，制得基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。该LED封装件将氧化铍基板应用于LED中，散热性能良好，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。

公开(公告)号：CN104332550B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410596571.6

申请日：2014-10-30

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 连军红 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  王江

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个电极相连，围坝内固封有荧光粉胶。通过清洗氧化铍陶瓷板、丝网印刷电极、高温烧结、制作围坝、烘烤除湿、等离子清洗、粘贴LED芯片、烘烤、键合、烘烤、围坝内点荧光粉胶并后固化、落料、分光测试、包装、入库等工序，制得基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。该LED封装件将氧化铍基板应用于LED中，散热性能良好，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。

公开(公告)号：CN104517949A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410819158.1

申请日：2014-12-25

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 姚全林 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  钱昱 ,  王江

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，包括基板和远程荧光粉激发膜；基板上有中部为方形碗杯的围坝，围坝上对称有两个缺口；基板与围坝之间有两块焊盘，焊盘从缺口处露出；碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件，一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成；一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片，一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片；碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉，实现远程激发白光，减少荧光粉激发单色光产生的热量，降低芯片的温度，缓解芯片的老化；避免荧光粉的热猝灭性，降低光衰，提高光效。

公开(公告)号：CN204361095U

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201420834444.0

申请日：2014-12-25

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 姚全林 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  钱昱 ,  王江

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，包括基板和远程荧光粉激发膜；基板上有中部为方形碗杯的围坝，围坝上对称有两个缺口；基板与围坝之间有两块焊盘，焊盘从缺口处露出；碗杯内平行设有与两块焊盘相连的多条LED芯片组件，一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔串联而成；一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片，一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片；碗杯内填充有塑封体。该光源采用相分离的发光晶片与荧光粉，实现远程激发白光，减少荧光粉激发单色光产生的热量，降低芯片的温度，缓解芯片的老化；避免荧光粉的热猝灭性，降低光衰，提高光效。

公开(公告)号：CN204167356U

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201420638056.5

申请日：2014-10-30

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 连军红 ,  张弘 ,  慕蔚 ,  邵荣昌 ,  王江

IPC分类号： H01L33/48

摘要： 本实用新型提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个电极相连，围坝内固封有荧光粉胶。通过清洗氧化铍陶瓷板、丝网印刷电极、高温烧结、制作围坝、烘烤除湿、等离子清洗、粘贴LED芯片、烘烤、键合、烘烤、围坝内点荧光粉胶并后固化、落料、分光测试、包装、入库等工序，制得基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。该LED封装件将氧化铍基板应用于LED中，散热性能良好，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。