本发明公开了一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封有塑封体，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。将晶圆和隔片减薄划片，在BT基板的载体上粘接IC芯片，然后在该IC芯片上粘接隔片，隔片上再粘接IC芯片，堆叠的层数满足使用要求，每粘接一块IC芯片均需烘烤、等离子清洗、压焊，然后再继续粘接IC芯片，之后采用现有工艺进行后续工序，制得要求层数的基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件。本封装件不影响键合线的高度，提高了芯片的散热和绝缘性能。