铁氧体烧结磁铁以及铁氧体烧结磁铁的制造方法

    公开(公告)号:CN115043651B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202210222888.8

    申请日:2022-03-07

    Inventor: 大槻史朗

    Abstract: 铁氧体磁铁具备磁铅石型铁氧体晶粒和介于铁氧体晶粒间的晶界相。铁氧体晶粒和晶界相分别含有金属元素A、La、Co和Fe,金属元素A为选自Sr、Ba和Ca中的至少1种元素,在将铁氧体晶粒中的Co相对于La的原子比设为RFG、将晶界相中的Co相对于La的原子比设为RGB时,满足下式。0.5≤RGB/RFG≤0.9。

    电介质膜、电子部件、薄膜电容器和电子电路基板

    公开(公告)号:CN111739735A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010088062.8

    申请日:2020-02-12

    Abstract: 本发明的电介质膜是包含具有钙钛矿结构的氧化物的电介质膜。上述氧化物包含:(1)Bi、Na和Ti;(2)Ba和Ca中的至少一种;以及(3)选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Yb和Y中的至少一种元素Ln。上述氧化物中,在将Bi、Ba和Ca的原子数相对于Bi、Na、Ba与Ca的原子数的合计之比分别表示为XBi、XBa和XCa的情况下,满足0.2≤XBi/(XBa+XCa)≤5。

    外部电极形成方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101004980A

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200710001340.6

    申请日:2007-01-10

    Abstract: 电子部件的外部电极形成方法,包括膏准备工序、除去工序、元件准备工序、接触工序和形成工序。首先,准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具。夹具的沟部至少含有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第1壁面。在膏准备工序中,向沟部内填充导电膏。在除去工序中,将填充的导电膏沿第1壁面残留,除去残余部分。在元件准备工序中,将元件配置在沟部的正上方。在接触工序中,将元件插入到沟部内,使元件向第1壁面移动,使元件的一个棱线接触于第1壁面。在形成工序中,在元件的一个棱线接触于第1壁面的状态下,将元件沿第1壁面向开口侧移动的同时,以从第1壁面分离一个棱线的方式从第1壁面分离元件。

    介电组合物和电子部件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104952617B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201510111765.7

    申请日:2015-03-13

    Abstract: 本发明提供一种介电组合物和使用了该介电组合物的电子部件,即使在将介电膜进一步薄膜化的情况下,所述介电组合物也具有高耐受电压和高相对介电常数。所述介电组合物其特征在于,所述介电组合物以A组和B组作为主成分,A组以从Ba、Ca、Sr的至少两种以上中选择的元素作为主成分,B组以从Zr和Ti中选择的元素作为主成分并且至少包含Zr,所述介电组合物包含:含有所述A组和所述B组的非晶体、和含有所述A组和所述B组的晶体,所述介电组合物中的所述A组与所述B组的摩尔比α为0.5≤α≤1.5。

    压电薄膜、压电薄膜元件、压电致动器、压电传感器、硬盘驱动器以及喷墨打印头

    公开(公告)号:CN106972097A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201610852628.3

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制加工过程中的损害的压电薄膜、以及具备所述压电薄膜的具有高可靠性的压电薄膜元件。在将(K,Na)NbO3作为主成分的压电薄膜中,在规定范围的观察视野内观察所述压电薄膜的表面,在此情况下在所述压电薄膜表面上排列有沿着该表面朝向第1方向具有细长形状的多个第1结晶、沿着所述表面朝向与所述第1方向相交叉的第2方向具有细长形状的多个第2结晶。

    芯片型电子部件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1790567A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200510134337.2

    申请日:2005-12-14

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232

    Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件,备有包括内部电路要素的芯片主体,和与内部电路要素电连接的一对端子电极。一对端子电极分别位于芯片主体的两端部分。芯片主体,其一个侧面用作与电路基板相对的安装面。一对端子电极包括在安装面上形成的电极部分。这里,以垂直于安装面的方向为第一方向,以在安装面上与一对端子电极相对的方向为第二方向,以垂直于第一方向与第二方向的方向为第三方向。从电极部分的第三方向上的中央区域的安装面的边缘部沿着第二方向的第一长度,被设定成大于从电极部分的第三方向的两端区域的安装面的边缘部沿着所述第二方向的第二长度。

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