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公开(公告)号：CN101038986A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710088341.9
申请日：2007-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种用于接合装置的喷嘴单元，该接合装置将热熔化的导电部件放置在用于接合第一部件和第二部件的接合位置，从而使第一部件和第二部件电接合，该喷嘴单元包括：具有容纳该导电部件的容纳空间和与该容纳空间连通的孔口的管状喷嘴组件，容纳在该容纳空间内的导电部件通过该孔口喷射到该接合位置，并且该孔口的直径大于该导电部件的直径；和用于将该导电部件可释放地保持在该容纳空间内的保持部件；其中该喷嘴组件在从支承部件支承的导电部件的位置到该孔口的区域内包括内径与该孔口的直径相同的管状导向区域。
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公开(公告)号：CN100530822C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710088341.9
申请日：2007-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种用于接合装置的喷嘴单元，该接合装置将热熔化的导电部件放置在用于接合第一部件和第二部件的接合位置，从而使第一部件和第二部件电接合，该喷嘴单元包括：具有容纳该导电部件的容纳空间和与该容纳空间连通的孔口的管状喷嘴组件，容纳在该容纳空间内的导电部件通过该孔口喷射到该接合位置，并且该孔口的直径大于该导电部件的直径；和用于将该导电部件可释放地保持在该容纳空间内的保持部件；其中该喷嘴组件在从支承部件支承的导电部件的位置到该孔口的区域内包括内径与该孔口的直径相同的管状导向区域。
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公开(公告)号：CN100435432C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610075862.6
申请日：2006-04-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0615 , H01L2224/11 , H05K3/3478
Abstract: 本发明涉及一种焊料分配器，该焊料分配器设置有：筒状分配容器，该筒状分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于将所述焊料部材排出到外部的开口部，并在上述焊料入口和上述开口部之间形成焊料部材可落入其中的内部空间；以及可拆卸地安装在上述分配容器中并保持上述焊料部材的盖部件，其中在上述盖部件安装在上述分配容器中的状态下，上述焊料供给部将上述焊料部材保持在上述焊料入口的开口区域中，并且除了上述开口部以外上述内部空间变为封闭空间，并且其中，当解除上述焊料部材的保持时，上述焊料部材落入所述封闭空间内以到达上述开口部。
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公开(公告)号：CN101132690B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710146654.5
申请日：2007-08-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , H02G3/30 , H05K3/3478
Abstract: 导电元件供给设备包含：贮藏器部分，其包含内部空间和第一通气开口，其中，导电元件被贮藏在内部空间中，第一通气开口与内部空间连通；排列部分，其包含排列通道和第二通气开口，其中，导电元件在排列通道中被排列为一行，排列通道与内部空间连通，第二通气开口与排列通道连通；阻塞器，其用于关闭/打开排列通道；第一气体供给单元，其从第一通气开口并通过内部空间向排列通道供给气体；第二气体供给单元，其从第二通气开口向导电元件的排列方向供给气体；控制单元，其在阻塞器被关闭的状态下致动第一气体供给单元以供给气体，其中，第二通气开口与阻塞器之间沿排列方向的距离基本属于从一个导电元件的尺寸到一个半导电元件的尺寸的范围内。
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公开(公告)号：CN101152680A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161757.9
申请日：2007-09-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/38 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/086
Abstract: 在能够将微型磁头中的弯曲部分上的小滑动电极与接线电极相连的导电材料提供装置中，在增压到第一压强的氮气气流的辅助下，将导电材料提供到喷嘴组件的内部，该喷嘴组件限定了具有喷嘴孔的内部空间，导电材料能够穿过该喷嘴孔。在已经提供了导电材料之后，停止氮气气流，并且使该内部空间临时与外部空间相连通，从而降低内部空间中的压强。然后，将保持在设计为低于第一压强的第二压强的氮气提供到外部空间中，由此利用第二压强的作用将导电材料从喷嘴孔排出到外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101335416A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810129251.4
申请日：2008-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种接合方法或设备，用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤：制备所述导电元件，所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径；使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口；以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。
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公开(公告)号：CN101132690A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710146654.5
申请日：2007-08-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , H02G3/30 , H05K3/3478
Abstract: 导电元件供给设备包含：贮藏器部分，其包含内部空间和第一通气开口，其中，导电元件被贮藏在内部空间中，第一通气开口与内部空间连通；排列部分，其包含排列通道和第二通气开口，其中，导电元件在排列通道中被排列为一行，排列通道与内部空间连通，第二通气开口与排列通道连通；阻塞器，其用于关闭/打开排列通道；第一气体供给单元，其从第一通气开口并通过内部空间向排列通道供给气体；第二气体供给单元，其从第二通气开口向导电元件的排列方向供给气体；控制单元，其在阻塞器被关闭的状态下致动第一气体供给单元以供给气体，其中，第二通气开口与阻塞器之间沿排列方向的距离基本属于从一个导电元件的尺寸到一个半导电元件的尺寸的范围内。
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公开(公告)号：CN1846919A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610082084.3
申请日：2006-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/742
Abstract: 本发明涉及钎焊方法，钎焊设备，接合方法，接合设备，及喷嘴单元。本发明提供了一种用于接合设备中的喷嘴单元，其中，第一元件和第二元件之间的接合通过在第一元件和第二元件将要彼此接合的接合位置提供已通过加热熔化的接合件来实现。喷嘴单元包括：柱状喷嘴组件，该柱状喷嘴组件具有容纳接合件的容纳空间和允许将容纳在容纳空间中的接合件喷射在接合位置上的开口，所述开口的直径大于接合件的直径并且该开口与容纳空间连通；以及用于将接合件可释放地保持在容纳空间中的保持/释放装置。
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公开(公告)号：CN101335416B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810129251.4
申请日：2008-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种接合方法或设备，用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤：制备所述导电元件，所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径；使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口；以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。
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公开(公告)号：CN101152680B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200710161757.9
申请日：2007-09-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/38 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/086
Abstract: 在能够将微型磁头中的弯曲部分上的小滑动电极与接线电极相连的导电材料提供装置中，在增压到第一压强的氮气气流的辅助下，将导电材料提供到喷嘴组件的内部，该喷嘴组件限定了具有喷嘴孔的内部空间，导电材料能够穿过该喷嘴孔。在已经提供了导电材料之后，停止氮气气流，并且使该内部空间临时与外部空间相连通，从而降低内部空间中的压强。然后，将保持在设计为低于第一压强的第二压强的氮气提供到外部空间中，由此利用第二压强的作用将导电材料从喷嘴孔排出到外部。
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