Invention Grant
CN101152680B 用于提供导电材料的装置和方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于提供导电材料的装置和方法
- Patent Title (English): Apparatus and method for supplying electrically conductive material
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Application No.: CN200710161757.9Application Date: 2007-09-25
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Publication No.: CN101152680BPublication Date: 2010-07-28
- Inventor: 水野亨 , 高贯一明 , 和合达也
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 杨晓光; 李峥
- Priority: 258733/2006 2006.09.25 JP
- Main IPC: B23K3/06
- IPC: B23K3/06 ; B23K1/005 ; G11B5/48 ; G11B5/33

Abstract:
在能够将微型磁头中的弯曲部分上的小滑动电极与接线电极相连的导电材料提供装置中,在增压到第一压强的氮气气流的辅助下,将导电材料提供到喷嘴组件的内部,该喷嘴组件限定了具有喷嘴孔的内部空间,导电材料能够穿过该喷嘴孔。在已经提供了导电材料之后,停止氮气气流,并且使该内部空间临时与外部空间相连通,从而降低内部空间中的压强。然后,将保持在设计为低于第一压强的第二压强的氮气提供到外部空间中,由此利用第二压强的作用将导电材料从喷嘴孔排出到外部。
Public/Granted literature
- CN101152680A 用于提供导电材料的装置和方法 Public/Granted day:2008-04-02
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IPC分类: