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公开(公告)号：CN100385276C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200480008917.0
申请日：2004-03-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/12007 , G02B6/125
Abstract: 光波导芯片1具有光波导芯部6、下部包层4和上部包层5所成的包层部3、以及光纤用引导部7；所述光纤用引导部7用以将连接于芯部6的单模用光纤定位，并且与包层部3一体形成。通过照相平版印刷法将感放射线性聚硅氧烷组合物层压来形成光波导芯片1的各构成部份。为使芯部6的折射率大于包层部3，使用至少2种感放射线性聚硅氧烷组合物。
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公开(公告)号：CN100334155C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200380100479.6
申请日：2003-10-20
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: C09D183/08 , C08L83/08 , G02B6/138 , G02B2006/121 , G03F7/001 , G03F7/0046 , G03F7/0382 , G03F7/0757 , C08L2666/24 , C08L2666/34 , C08L2666/28
Abstract: 本发明涉及辐射线固化型组合物，其含有(A)水解性硅烷化合物的水解物或其缩合物、以及(B)光致产酸剂，且该组合物中硅烷醇(Si-OH)基的含量相对于全部硅上连接的基团为0.1～0.5；所述水解性硅烷化合物用通式(1)：(R1)p(R2)qSi(X)4-p-q表示，式中，R1是含有氟原子的碳原子数为1～12的非水解性有机基团，R2是碳原子数为1～12的非水解性有机基团(不包括含有氟原子的基团)，X是水解性基团，p是1或2的整数，q是0或1的整数。对于具有在可见光区域至近红外区域的广泛范围波长的光线，该组合物的波导损耗少，且耐裂性和照射辐射线而引起的图案化性等优良。
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公开(公告)号：CN1795407A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014745.8
申请日：2004-05-28
Applicant: JSR株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221
Abstract: 本发明的聚合物光波导具有设置于基板上的下部包层、芯层以及上部包层，并且还具有覆盖该上部包层的至少一部分的覆盖部件。通过放射线固化型粘接剂粘接上述包层和覆盖部件。覆盖部件由石英或玻璃形成。该聚合物光波导可以防止透过该上部包层的吸湿；即使在苛刻环境条件下也可以抑制由材料吸湿引起的特性变化或与基板的粘接性降低；而且可靠性试验前后的光学特性不变差，可以确保充分的可靠性，并且其还具有稳定的传输特性。
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公开(公告)号：CN103173019B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210477565.X
申请日：2012-11-21
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提供一种硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置。该硬化性组成物的特征在于含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。本发明的硬化性组成物可形成粘性充分减低的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置在硬化物的表面附着尘埃等的可能性小，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，产生封装体彼此粘着等问题的可能性小。
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公开(公告)号：CN1692142A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100479.6
申请日：2003-10-20
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: C09D183/08 , C08L83/08 , G02B6/138 , G02B2006/121 , G03F7/001 , G03F7/0046 , G03F7/0382 , G03F7/0757 , C08L2666/24 , C08L2666/34 , C08L2666/28
Abstract: 本发明涉及辐射线固化型组合物，其含有(A)水解性硅烷化合物的水解物或其缩合物、以及(B)光致产酸剂，且该组合物中硅烷醇(Si－OH)基的含量相对于全部硅上连接的基团为0.1～0.5；所述水解性硅烷化合物用通式(1)：(R1)p(R2)qSi(X)4－p－q表示，式中，R1是含有氟原子的碳原子数为1～12的非水解性有机基团，R2是碳原子数为1～12的非水解性有机基团(不包括含有氟原子的基团)，X是水解性基团，p是1或2的整数，q是0或1的整数。对于具有在可见光区域至近红外区域的广泛范围波长的光线，该组合物的波导损耗少，且耐裂性和照射辐射线而引起的图案化性等优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103173019A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210477565.X
申请日：2012-11-21
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提供一种硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置。该硬化性组成物的特征在于含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。本发明的硬化性组成物可形成粘性充分减低的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置在硬化物的表面附着尘埃等的可能性小，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，产生封装体彼此粘着等问题的可能性小。
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公开(公告)号：CN101516970A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034461.9
申请日：2007-09-21
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G77/12 , C04B41/81 , C09D183/05 , H01L21/316 , H01L21/76
CPC classification number: H01L21/3124 , C08G77/06 , C08G77/12 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L21/02164 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02348 , H01L21/316 , H01L21/76224
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂，其特征在于：由下述示性式(1)表示：(H2SiO)n(Si1.5)m(SiO2)k(1)；(式(1)中，n、m和k分别为数，n+m+k＝1时，n为0.05以上，m超过0但为0.95以下，k为0～0.2)，该树脂在120℃下为固态。本发明的有机硅树脂适合在用于形成长宽比较大的沟槽隔离的组合物中使用。
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公开(公告)号：CN1238766C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02809717.3
申请日：2002-07-19
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/122 , G02B6/1221 , G02B6/1347 , G02B6/138 , G02B2006/12097 , G02B2006/121 , G03F7/0045 , G03F7/0755 , G03F7/0757
Abstract: 本发明的正型辐射敏感性组合物含有下述(A)～(C)成分：(A)由以下述通式(1)(R1)pSi(X)4-p表示的水解性硅烷化合物、其水解物及其缩合物组成的组中选出的至少一种化合物，式中，R1是碳数1～12的非水解性的有机基团，X是水解性基团，及p是0～3的整数；(B)光酸发生剂；(C)碱性化合物。通过采用本发明的组合物，可得图形精度等优越的固化物。本发明的组合物可用作形成光波导路的材料。
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公开(公告)号：CN103834049A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310585965.7
申请日：2013-11-19
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明涉及一种保护膜的形成方法、保护膜、硬化性组合物以及积层体。本发明提供一种晶片级封装用保护膜的形成方法，其通过将硬化性组合物涂布于具有半导体元件的晶片上，使所得的涂膜硬化而形成保护膜，所述硬化性组合物含有：含烯基的聚硅氧烷(A)、氢化聚硅氧烷(B)以及硅氢化反应用催化剂(C)，并且满足特定的条件。依据本发明的钝化膜的形成方法，即便是于晶片级封装技术中遍及宽广面积而形成保护膜的情况，也可以抑制晶片的翘曲以及保护膜的龟裂的产生。
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公开(公告)号：CN101516970B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780034461.9
申请日：2007-09-21
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G77/12 , C04B41/81 , C09D183/05 , H01L21/316 , H01L21/76
CPC classification number: H01L21/3124 , C08G77/06 , C08G77/12 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L21/02164 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02348 , H01L21/316 , H01L21/76224
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂，其特征在于：由下述示性式(1)表示：(H2SiO)n(Si1.5)m(SiO2)k(1)(式(1)中，n、m和k分别为数，n+m+k＝1时，n为0.05以上，m超过0但为0.95以下，k为0～0.2)，该树脂在120℃下为固态。本发明的有机硅树脂适合在用于形成长宽比较大的沟槽隔离的组合物中使用。
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